LG InnoTek向LX Semicon转让16项美国专利 | 汽车ADAS芯片将缺货涨价

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11月16日消息，LG InnoTek据称已于上月将在美国注册的16项专利转让给了显示芯片公司LX Semicon（前身为LG InnoTek子公司Silicon Works），其中包括半导体器件、晶圆制造方法和碳化硅外延片相关专利。

在这16项专利中，有15项已注册，1项正在申请中。与此同时，还有60项在韩国注册的专利在上月被转让给了LX Semicon，其中43项已注册，17项正在申请中，大部分同样都与半导体晶圆技术相关。

据知情人士透露，LG InnoTek可能会向LX Semicon转让更多在美国和韩国注册的专利。至今为止，LG InnoTek向LX Semicon转让的在世界各地注册的专利数目，可能已多达上百项。

LG InnoTek于2021年已经剥离了许多与核心业务无关的专利。早些时候，LG InnoTek将其无线充电相关专利出售给了总部位于爱尔兰的非专利实施实体Scramoge Technology，还将自己的LED专利出售给了中国的乐琻半导体。

11月16日消息，据业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现，并可能持续到2023年，ADAS的核心芯片将引领这场危机。

消息人士称，强大的台积电代工支持和封测厂商（OSAT）提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口，这些芯片采用成熟的工艺节点制造。

但消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察，但由于供应短缺，ADAS芯片的报价预计将在2022年上涨。

另外，消息人士指出，日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子等台湾地区IC封装厂商在汽车MCU和其他外围芯片上的后端引线键合能力增强的一部分原因在于新引线键合设备的安装，另一部分原因则是消费电子芯片处理需求放缓。

11月16日消息，据业内消息人士称，随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张，许多半导体 IC 设计公司发现维持毛利率越来越困难。

消息人士指出，无晶圆厂芯片制造商，尤其是那些专门从事显示驱动器 IC 的制造商，已经看到他们的客户不愿意接受进一步的价格上涨。

“对于联发科、瑞昱半导体和联咏科技等一线企业而言，他们更有能力提高报价，并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下，在利润增长方面超越规模较小的同行。”消息人士表示。

消息人士认为，除了一线IC设计公司外，对电视、Chromebook和其他个人电脑需求较少的公司也将能够在第四季度保持毛利率。

另外，特别是对于那些仍然面临供应方限制的公司，例如网络芯片供应商和电源管理IC供应商，他们仍然能够将增加的制造成本转嫁给客户。

11月16日消息，TrendForce发布报告称，第三季度服务器端的需求相对仍有所支撑，带动多数DRAM供应商出货小幅增长，加上DRAM报价走高，推升第三季度DRAM总产值仍有10.2%的季度成长，达266亿美元。

展望第四季度，TrendForce表示，在供应链问题持续不断，以及年底库存盘点即将来临的双重压力下，DRAM库存偏高的买方在采购力度上可能顾虑更多，进而导致DRAM价格失去支撑，甚至反转下跌，结束仅三个季度的上涨周期。

报告指出，由于第四季度将是DRAM报价下跌的首个季度，买方在认为后续价格只会更低的心理预期下，采买意愿恐怕更加低迷，进而扩大后续报价的跌势，可能连带影响到后续产值表现。

11月16日消息，日本村田制作所于11月15日表示，其将在未来三年内进行价值2300亿日元（约合20.2亿美元）的“战略投资”，以提高在智能手机和物联网领域竞争力。

村田制作所总裁Norio Nakajima表示，战略投资将包括并购和资本合作，预留的金额还将用于其他长期目标，例如内部数字化转型和脱碳工作。

根据该计划，村田制作所希望在未来三年内将销售额增长16%至2万亿日元，同时将营业利润率保持在20%或更高。在截至3月份的当前营业年度中，村田制作所预测销售额和营业利润将连续第二年创下纪录。

另外，村田制作所在11月15日宣布已开始在泰国建设一家生产电容器的工厂，以实现生产基地的多元化。据了解，村田制作所已经在泰国经营一家生产传感器和其他电子设备的工厂，目前正在附近建造一座新的多层陶瓷电容器生产工厂，此为村田制作所的旗舰产品。

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