2021年11月3日，代表智能工业发展风向标的意法半导体工业峰会2021隆重揭幕。作为工业半导体市场的领导者，意法半导体拥有广泛的创新产品组合。第三届意法半导体工业峰会仍然延续了“激发智能 赋能创新”这一主题，并唱响可持续发展的主旋律。意法半导体和技术合作伙伴带来了令人耳目一新的产品演示以及深入的技术讨论，向与会者展示ST完整的工业生态系统，为用户未来的设计和创新助力。
工业峰会主题演讲现场
峰会创新产品演示区域聚焦电源和能源、电机控制、自动化三大应用领域，与30多个业务及生态合作伙伴携手，150多件创新的产品演示和解决方案，35场技术研讨会直播，展示了面向智能农业、智能制造、智能基础设施和环境、智能绿色能源网络的差异化可持续技术。
工业峰会创新产品演示区域
ST60是意法半导体开发的毫米波无接触连接芯片，是一款高带宽，低功耗，近距离，点对点的毫米波无线收发器芯片。在峰会上我们展示了“3D全息智能炫屏”，在全息显示屏中LED灯条部件是在高速旋转的，ST60A2和无线充电结合实现了视频信号和电源到LED灯条部件的无线传输。另外，我们还展示了“全双工旋转以太网摄像机”，该设计中使用ST60A2配合独特设计的全双工旋转天线，实现了360度旋转以太网全双工数据传输，可应用于工业滑环，旋转网络摄像头，机器人，智能设备，汽车电子等产品。
ST60非接触式连接器展区Demo
多种天线灵活配置的ST60模组
和常用的其他无线技术的比较，如5G、Wi-Fi、蓝牙、NFC，从传输距离的角度，ST60覆盖较近的cm级的无线连接距离；从支持的信号带宽范围，ST60可以实现的信号速率从约10Kbps到高达6.25Gbps；从能耗的角度，ST60有着最好的每bit功耗性能。
ST60无线连接与其他无线技术比较
ST60产品特性：
完全集成的 60 GHz V 频段收发器
同时集成发送和接收电路
通过单一电源或双电源进行电源管理
通过 I²C 总线或硬件控制引脚进行配置
点对点无线链接：
单端 CMOS IO 最高支持 100 Mbps
差分模拟 SLVS TX/RX 端口最高支持 6.25 Gbps
通过 ASK 调制实现半双工模式运行
极低功耗：
44 mW Tx，27 mW Rx @ 5 Gbps
关机模式下的功耗 3.5 μW
外形非常小巧，降低了物料成本
VFBGA 2.2 mm x 2.2 mm x 0.8 mm，25 焊球，0.4 mm 间距
无需外部射频元件或外部时钟
了解更多或下载ST60规格书，请点击阅读原文访问：60 GHz Contactless Products -STMicroelectronics。
或者邮件Danny.sheng@st.com, Charles.cui@st.com与我们取得联系。
您还可以扫描如下二维码关注ST中文论坛“非接触无线连接方案”专区，提出问题，我们会有工作人员及时给您答复。
© THE END
▽点击“阅读原文”，了解更多ST60规格书。
