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IC Insights：DRAM价格将在2021年第4季度回落
11月11日消息，据IC Insights更新的《麦克林报告》显示，DRAM价格在2021年前八个月飙升了41%，从1月份的平均销售价格（ASP）3.37美元上涨至8月份的4.77美元。9月份DRAM ASP下滑3%至4.62美元，仍比年初增长37%。2019年对DRAM来说是相对困难的一年，ASP下降44%，不过2020年出现了强劲的价格上涨和市场反弹。不过这一年爆发的疫情给这一细分市场的发展蒙上了阴影。
PC和服务器制造商在上半年购买了大量DRAM，以帮助缓解2021年晚些时候潜在的制造和运输延迟。预计他们将在2021年第四季度减少大量DRAM采购，以消耗现有库存。PC和服务器DRAM价格预计将在2021年第四季度下滑0-5%。
IC Insights还预计，2021年全球新一代5G智能手机出货量将增长至5.75亿部。然而，鉴于假期购买旺季的不确定性以及预计2022年移动端DRAM价格较低，智能手机制造商仍对购买过多DRAM持谨慎态度，预计在2021年第四季度依然会选择专注于减少库存供应。IC Insights认为，这将使移动端DRAM的价格在2021年第四季度持平。
在某些情况下，其他半导体组件的短缺影响了DRAM的定价。例如，对图形DRAM的一些最强烈的需求来自笔记本电脑中使用的图形卡（显卡）。2021年最后一个季度，驱动芯片、电源管理芯片和其他外围电路的严重短缺预计将限制显卡生产，从而会减少图形DRAM的采购。因此，预计第四季度图形DRAM 的价格也将下降 0-5%。
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研究称2022年被动元件和面板ASP或进一步下滑
11月11日消息，据中国台湾工研院产科国际所预测，随着终端产品增速下降，2022年相关零部件增长动能堪忧，包括MLCC等被动元件，以及电视面板等产品，ASP已开始下跌，2022年或进一步下滑。
该机构零组件研究部经理董钟明表示，从终端需求来看，2022年服务器、智能手机、汽车终端需求有望持续增长，但笔记本电脑、平板电脑、大尺寸电视等终端需求可能出现衰退。
另一方面，与上述零部件有所不同的是，董钟明认为，IC载板市场需求仍在高位，2021年下半年包括ABF载板和超高层数PCB仍有供不应求问题，2022年指标性厂商在新产能开出后还将继续带动业绩增长。
整体来看，随着大部分零部件产品供需吃紧状况已有舒缓，预计2022年由缺货涨价带动的零部件产业产值成长将告一段落，产值或与2021年持平甚至可能小幅衰退。
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三星宣布正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube
11月11日消息，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星H-Cube封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板以及HDI（High Density Interconnection）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。
据悉，通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和HBM的情况下，H-Cube也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。
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富士康15亿元正式收购前通用汽车工厂
11月11日消息，富士康已经正式同意从陷入困境的电动汽车创业公司Lordstown Motors手中收购位于俄亥俄州洛兹敦的前通用汽车工厂，从而拥有了其首座汽车工厂，并获得了在美国建立制造立足点的第二次机会。
富士康与Lordstown Motors在当地时间11月10日宣布，双方已经就9月份宣布的框架协议达成了一致。这就意味着，富士康将向Lordstown Motors支付2.3亿美元 (约合14.69亿人民币) 买下这座面积为620万平方英尺 (约合58万平方米) 的工厂。富士康还同意代工Lordstown Motors的电动皮卡Endurance。2019年，Lordstown Motors从通用汽车手中买下了这座工厂。
这笔交易预计将在2022年4月底之前完成。2020年，富士康一直在收购电动汽车领域的公司或者与这些公司合作，希望实现业务多元化，降低对笔记本电脑和智能手机的依赖。
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SK Siltron计划在美投资6亿美元建设晶圆厂
11月11日消息，据BusinessKorea报道，SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。
当地时间11月10日，美国商务部公开了世界主要半导体企业提交的信息。SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS提供的信息中包括了6亿美元的投资计划。
SK Siltron CSS以信函的形式向美国商务部长提交了相关资料，并表示考虑到电动汽车用碳化硅芯片的重要性和预期的需求增长，未来5年将投资6亿美元以上。
SK Siltron CSS表示，预计为美国推进的“美国芯片”(CHIPS for America) 计划继续发挥作用，并期待得到更多支持。
美国计划通过该法案，到2024年为止，对投资半导体设施的企业最多提供40%的税收抵免。美国政府也制定了向半导体基础设施投资企业提供500亿美元的方案。
SK Siltron CSS 相关人士表示:“计划在此前发表的3亿美元投资计划的基础上，追加投资3亿美元。”
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