AMD公布首款基于ZEN 4架构EPYC处理器；消息称东芝将分拆为半导体存储器等三家公司；欧拉与华为鸿蒙已内核共享 | 新闻速递

11月9日消息，据人民日报报道，在 11 月 4 日结束的 EDA（电子设计自动化）领域的国际会议 ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了 CAD Contest 布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。

据悉，ICCAD 会议始于 1980 年，是 EDA 领域历史最悠久的顶级学术会议之一，其中 CAD Contest 算法竞赛作为会议的标志性事件，长期以来受到国际学术界与工业界的广泛关注。

11月9日消息，据韩联社报道，三星电子和 SK 海力士在当日证实，两家公司于 11 月 8 日向美国政府提交了芯片供应链信息。不过，三星和 SK 海力士称，未提交客户资料等敏感信息。此外，三星还省略了库存信息，并将所有提交资料标记为“不可向公众公开的机密文件”。SK 海力士将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。

11月9日消息，据供应链消息人士称，随着供应商增加产量，10 月初出现的 iPhone 13 系列 IC 组件短缺正在逐步缓解，组装商有望在明年 2 月之前加紧生产以满足终端需求。Digitimes 报道指出，消息人士称，渠道分销商目前看到，iPhone 13 机型的库存仍然供不应求，但随着组装商将 IC 库存增加了 2-4 周，使其产量和发货量得以增加，这一差距正在逐渐缩小。

11月9日消息，AMD 在当日凌晨的发布会上正式对外公开了新一代的 Zen 4 架构，并公布了首款使用 Zen 4 架构的企业级处理器。

媒体了解到，AMD 在发布会中展示了 ZEN 4 架构的预计发展图表，可以看到首款基于 ZEN 4 架构的处理器是开发代号“Genoa”的 EPYC 霄龙处理器，该处理器针对服务器和重型计算任务环境设计，AMD 表示“Genoa”拥有多达 96 个内核（归功于 5nm 制程工艺的加持），支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0，预计将于 2022 年上市，客户现在可以对“Genoa”处理器进行取样测试。

11月9日消息，据隆基股份官方公众号，11 月 8 日，隆基澳大利亚子公司宣布与澳洲最大的分销商之一 OSW 共同签署了一项 300MW 的组件供应框架协议。隆基将为澳大利亚提供最新的光伏产品和技术。

11月9日消息，据日经中文网报道，东芝正考虑按主要业务将公司分割成三部分，分别为基础设施、器件及半导体存储器，而后重组为三家企业。东芝日前表示：“在制定旨在提高企业价值的中期经营计划过程中，业务分割正作为一个选项进行讨论是事实”。

11月9日消息，根据群智咨询调研数据显示，十一月整体价格处于下行通道，小尺寸价格回落至较低水位，降幅进一步收窄，大尺寸价格降幅亦有收窄趋势。

具体来看，32 吋面板厂库存有效去化，10 月价格降幅收窄，预计 11 月降幅收窄至 2 美金；39.5~43 吋面板供需趋于平衡，10 月价格降幅收窄，预计 11 月降幅收窄至 3 美金；50 吋面板外销备货需求回落，10 月价格下降超 20 美金，11 月预计维持 10 美金以上的较大降幅；55 吋供需持续宽松，10 月均价预计下降 20 美金，11 月预计下降 12 美金。

11月9日消息，在当天于北京举行的“操作系统产业峰会 2021”上，华为携手行业客户和生态伙伴带来操作系统产业的最新进展和欧拉（openEuler）系列发布，包括：欧拉捐赠；首批欧拉生态创新中心正式启动；欧拉人才发展加速计划正式发布等。

华为副总裁、计算产品线总裁邓泰华表示，欧拉与鸿蒙互通之后在应用中，欧拉设备将可以自动识别鸿蒙设备，更好服务数字化全场景。

11月9日消息，近日，工业和信息化部批复组建国家 5G 中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等 4 家国家制造业创新中心。

批复要求广东省、安徽省、山东省有关部门和单位积极协助落实相关建设条件，围绕相关国家制造业创新中心的主要目标和任务方向，尽快落实用于技术开发、测试验证、中试孵化、成果转化、投融资及人才培养等相关设施，并进一步加强体制机制创新建设。

11月9日消息，三星宣布成功开发出其业界首款基于 14 纳米的下一代移动 DRAM——LPDDR5X（低功耗双倍数据速率 5X），并称其 14 纳米 LPDDR5X 在“速度、容量和省电”特性方面大幅提升。三星公布的数据显示，LPDDR5X 的运行速度在三星现有的移动 DRAM 中最快，最高可达 8.5Gbps，是上一代产品 LPDDR5 运行速度 6.4Gbps 的 1.3 倍。