来源 ：钜亨网
半导体封装材料全球市占第一的日本大厂住友培科 (Sumitomo Bakelite) 11月8日表示，为强化台湾地区子公司「台湾住友培科股份有限公司」的半导体封装材料生产能力，将导入全新设备，预计明年 3 月动工，后年上半年投产，月产能将翻倍成长。
住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，估该公司生产的半导体封装材料「SUMIKON®EME」在全球拥有 4 成市占，是台湾地区市场唯一从事现地生产的大型企业。台湾住友培科自 1999 年起，就已展开生产作业。
位在高雄的全新厂房将于 2022 年 3 月动工，预计在 2023 年的上半年投入生产作业。目前台湾地区子公司的每月生产能力达 700吨，未来全新厂房完成后、每月生产能力也将拉高到 1400吨。
住友培科的半导体封装材料，在台湾地区市场约拿下 7 成市占。该公司表示，「目前的情形是，即使产能全开也还是无法赶上。」市场需求相当畅旺。
由日本企业所生产的半导体封装材料，目前在全球仍有相当高的市占率。住友培科除了正在强化中国当地的生产能力之外，今后也打算在欧美等地进行全球性生产体制的增强。
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