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SEMI硅制造商集团（SMG）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2021年第三季度全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%，达到36.49亿平方英寸，创下了新的行业记录。2021年第三季度硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。
（图片来自网络）
SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“第三季度，硅晶圆出货量创下新高，各种尺寸的出货量都有所增加，为现代经济所需的各种半导体器件提供有力支持。由于许多新的晶圆厂将在未来几年量产，预计硅晶圆需求将保持高位。”
（图源：SEMI）
该报告本中引用的数据包括抛光硅晶圆，如初试晶圆和外延硅晶圆，以及交付给最终用户的非抛光硅晶圆。
硅晶圆是大多数半导体的基本制造材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘直径可达12英寸，用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
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