11月4日，由旺材新媒体主办的2021CIAS中国国际车规级功率半导体年会在上海隆重举行。比亚迪半导体荣获2021金翎奖车规级功率器件设计制造类“年度最具影响力品牌”！
此次年会汇聚功率半导体产业链同仁，共商车规级功率半导体的技术革新，及其机遇、挑战与展望。主办方旺材新媒体致力于新能源汽车产业链的多维服务，在新能源电驱领域举办诸多会议活动，得到了行业用户的认可与支持。
对于功率半导体，特别是车规级功率半导体产品而言，其面临着复杂的使用环境和应用工况，对功率半导体的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高。
比亚迪半导体致力于共同构建我国车规级半导体产业的创新生态， 助力实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。功率半导体方面，经过多年的技术积累及发展整合，比亚迪半导体已成为国内少数能够实现车规级 IGBT 量产装车的 IDM 厂商，目前已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，拥有突出的科技创新能力，车规级功率半导体已在新能源汽车厂商得到充分验证和批量应用，在车规级功率半导体领域实现突破及自主可控。2020年，比亚迪半导体曾荣获中国 IC风云榜“年度最佳 IDM企业”称号。
2005 年，比亚迪半导体组建 IGBT 研发团队，开始布局车规级功率半导体产业；2009 年，IGBT1.0 芯片自研成功，标志着中国在 IGBT 芯片技术实现零的突破；2015 年，公司推出国内首款专为卡车及电动大巴开发的大功率 V-415 模块；2018年，其推出IGBT4.0芯片,该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；到2020 年，比亚迪半导体推出全球首款电机驱动三相全桥 SiC模块，批量应用于新能源汽车高端车型。
此次荣获2021金翎奖“年度最具影响力品牌”，是对比亚迪半导体在功率驱动领域深耕多年的肯定和回馈。比亚迪半导体秉承“科技为王，创新为本”发展理念，不遗余力优化设计制造流程工序，实现技术方案的突破与创新，致力打造一流半导体产品，同时不断增强核心竞争力，全方位打造独具影响力的行业品牌，以创“芯”助力行业高质量发展、驱动崭新未来。
