报名启动：求是缘半导体联盟2021年会|11月20日 浙江杭州

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由求是缘半导体联盟主办，以“变局中的中国半导体·回顾与展望”为主题的求是缘半导体产业2021峰会暨求是缘半导体联盟2021年会将于2021年11月20日在杭州举办。

本次年会邀请了多位专家、产业大咖齐聚一堂，共同回顾与展望大变局以来中国半导体产业的发展。同期还将举办多场分论坛活动，分别是芯片设计及制造、半导体设备及零备件材料、半导体绿色厂务。

我们在此诚邀国内外半导体领域的专家、产业界代表以及对半导体产业感兴趣的各界老师、学长和朋友们来参加我们的年会活动。

各位亲爱的老师、学长、朋友们， 期待与您峰会上见，相信本次峰会将会给您带来惊喜和收获！

求是缘半导体产业2021峰会

暨求是缘半导体联盟2021年会

变局中的中国半导体·回顾与展望

浙江 杭州

浙江大学杭州国际科创中心

2021年11月20（周六）

主办方

求是缘半导体联盟

承办方

求圆科技（上海）有限公司

协办单位

浙江大学杭州国际科创中心

规模

200人（拟）

参会嘉宾

求是缘半导体联盟会员

半导体产业生态链代表

高校、研究机构老师代表

政府园区代表

社会各界感兴趣人士 

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大会议程（拟）

08:30-09:30 理事会（仅限理事顾问）

09:30-10:00 大会签到

10:00-10:30 会议开幕及2021联盟工作报告

10:30-12:00 主题演讲：吴汉明院士、杨士宁、莫大康

12:00-13:00 午餐（科创中心食堂）

13:00-13:15 合影

13:15-15:45 主题演讲：胡黎强、蔡正东、曹炼生、王彦君、厂务主题（待确认）

15:45-16:00 茶歇

16:00-17:45 沙龙

沙龙1：芯片设计及制造

沙龙2：半导体设备及零备件材料

沙龙3：半导体绿色厂务

18:15-19:45 晚宴（杭州英冠索菲特酒店）

演讲嘉宾、主持人代表介绍（继续更新中）

（按照出场先后排序）

吴汉明 院士，微电子技术（集成电路制造）专家。1987年毕业于中国科学院力学研究所，获博士学位。现任浙江大学微纳电子学院院长，曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁。长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点，与世界先进水平差距明显缩小。用理论模型支持我国首台大生产等离子体刻蚀机研发。创建了设计IP核技术公共平台，支持芯片制造产业链协同发展。建立的非平衡态低温等离子体混合模型/整体模型作为教案被世界著名大学教科书采用。担任973项目首席科学家负责“量子点存储器和磁存储器技术研发”。发表著作论文116篇。授权发明专利67项。曾获得“北京学者”、“十佳全国优秀科技工作者” 和“全国杰出专业技术人才”等荣誉。作为主要成员，三次获国家科技二等奖，多次获省部科技奖。2019年当选中国工程院院士。2020年12月入选为联盟的顾问。

杨士宁，长江存储科技有限责任公司首席执行官。杨士宁博士现担任长江存储CEO，带领长江存储在3D NAND闪存领域屡创佳绩。杨博士在半导体技术研发与运营管理方面拥有超过30年的丰富经验，并曾先后担任武汉新芯CEO、中芯国际COO/CTO及特许半导体（现“格芯”）公司CTO/SVP等核心高层管理职位，全面负责公司运营管理、技术研发等工作。早前，杨博士还在英特尔波特兰的研发部门（PTD）工作10余年，专注于技术研发。杨博士荣获伦斯勒理工学院硕士和博士学位。迄今为止，杨博士拥有40多项专利，发表过30余篇技术论文。

莫大康，亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。19 58年进入浙大，1963年浙江大学半导体专业毕业。1963～1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所；1987～1988，就职于中国科学院东方科仪进出口公司；1988～1995年就职于东方科技公司；1995～2002就职于美国应用材料(中国)公司；2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。

曹炼生, 1975年华东化工学院（现为华东理工大学）精细化学专业毕业；1978级中国科学院感光化学所物理化学研究生，硕士；1985级美国密西根州立大学计算机科学系研究生，硕士。从1975年开始，曾先后在上海感光胶片厂担任技术员；在数家位于美国洛杉矶和硅谷的软件企业担任资深软件工程师、分析师、开发经理；在C&A Enterprises Corp.（洛杉矶）任CEO；在上海外国投资促进中心洛杉矶办事处任兼职资深顾问。2004年回国，在中微半导体设备（上海）有限公司先后担任执行长特别顾问、执行总监、副总裁兼中国区总经理。目前担任中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁；同时兼任中国半导体行业协会常务理事和集成电路分会副秘书长、中国集成电路装备创新联盟副秘书长、中国集成电路零部件创新联盟顾问、上海市集成电路行业协会副会长兼副秘长、上海市科委专家库库内专家、新疆大全新能源股份有限公司独立董事、上海理想万里晖薄膜设备有限公司顾问、无锡物联网创新促进中心专家。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月成为联盟第二届常务理事。

胡黎强，浙大电机94级，上海晶丰明源半导体股份有限公司创始人、董事长兼CEO。2008年10月创办了晶丰明源，公司前几年产品以LED照明驱动芯片为主，2016年晶丰明源营业额达到5.8亿，出货量25亿多颗，市场占有率位列LED照明驱动芯片细分市场的全球第一名。公司客户包括飞利浦（Philips）、TCP、雷士（NVC）、欧普（Opple）、得邦（Tospo）、三雄极光（PAK）、佛山照明（FSL）、阳光照明（Vankon）、立达信（Leedarson）等。2015年开始晶丰明源进入电机控制芯片的研发，希望继续为节能环保事业做出贡献。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

蔡正东，香远国际物流总经理，曾担任中外运空运发展股份有限公司-区域经理，2014年创办香远国际物流，十多年间一直专注于半导体行业物流供应链，致力于为半导体行业提供全方位的物流服务和仓储服务，为带领香远国际成为半导体供应链细分化发展引领者而不断努力，入选央视CCTV《非凡匠人》。

王彦君，河北工业大学02级本科，天津中环半导体股份有限公司副总经理，公司半导体产业板块负责人，中环领先半导体材料有限公司总经理，河北工业大学材料科学与工程本科和硕士。先后负责多项国家和天津市的重大科技专项，并主持和承担国家重大科技专项课题02专项，节能型功率器件用区熔硅单晶片研发及产业化等重大课题项目。2019年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事。

陈荣玲，浙大59级，求是缘半导体联盟理事长，原美国应用材料公司中国区总裁、董事长，退休后担任荷兰ASML中国公司的资深顾问。59年进入浙江大学，64年由无线电半导体材料和工艺专业毕业，64年至82年在天津半导体器件厂工作，先后任技术员、工艺工程师、车间技术主任、技术科长。82年由教育部派往美国，先后在路易斯安那州立大学和马里兰大学做访问学者(1982～1984)。84年加入美国应用材料公司。1984～2007期间，先后任市场发展经理、总监、副总裁，並任中国区副总裁、总裁、董事长。2007年退休后，任SEMl中国区顾问委员会董事长、代理总裁。2010～2012回到应用材料公司任副总裁及中国区CAO(实际负责CEO工作)，同时任比利时的lMEC中国的顾问和董事、天津中环半导体公司(深交所上市公司)、重庆大全新能源公司(美国纽交所上市公司)的独立董事。2005年获上海市白玉兰奖。2006年获上海市国际合作奖。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，并当选为联盟理事长，并于2019年11月续任为联盟常务理事及理事长。

韩雁 教授，求是缘半导体联盟副理事长，浙大77级，浙江大学微电子与光电子研究所教授、博导。中国电源学会理事、浙江省电源学会常务理事、中国半导体行业协会IC设计分会理事，浙江省电子学会理事。从事微电子学科及集成电路设计、功率器件设计方向的教学科研工作，承担过国家863 IC设计重大专项、国家科技重大专项(核高基)、国家自然科学基金面上项目、教育部博士点基金、浙江省重大科技专项、浙江省自然科学基金、海外合作项目、重大横向课题、企业委托项目在内的60项科研项目。出版论著八部、译著二部；发表论文145篇（含国际微电子学领域顶级期刊JSSC和EDL上4篇），申请专利100余项，获授权发明专利76项（含美国和日本专利3项）。2015年11月成为求是缘半导体联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，2019年11月当选为联盟第二届常务理事，并担任联盟副理事长。

范伟宏，现任杭州士兰微电子股份有限公司副董事长，士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部总裁。求是缘半导体联盟副理事长浙大79级, 1983年毕业于浙江大学无线电系半导体专业，曾就职于国家电子工业部直属的甘肃天光电工厂（871厂），华越微电子有限公司，福建福顺微电子有限公司，杭州友旺电子公司。1997年作为主要发起人之一创建杭州士兰微电子股份有限公司。2013年荣膺杭州市劳动模范称号，杭州市十佳总经理等荣誉称号。2015年11月成为求是缘半导体联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，2019年11月当选为联盟第二届常务理事，并担任联盟副理事长。

徐若松， 浙江大学92级校友，西盟（Cymer）半导体设备有限公司中国区总经理和法人代表。西盟半导体总部位于美国加州圣地亚哥，是世界领先的光刻机深紫外激光光源提供商。西盟半导体于2013年被阿斯麦收购，成为阿斯麦旗下全资子公司。在加入西盟半导体之前，徐若松先生曾在应用材料公司和维易科公司担任过不同管理职位。徐先生是求是缘半导体联盟常务理事和副秘书长。徐先生拥有浙江大学工学学士和复旦大学MBA学位。

徐小祥，浙江大学96级校友，科创板上市公司普冉半导体（上海）股份有限公司副总经理，公司主营业务是非易失性存储器芯片，包括SPI NOR flash和EEPROM等。公司具有独特的创新技术，提供业内领先的、极具竞争力的存储器芯片。曾任上海爱信诺航芯电子科技有限公司副总经理，核心创业团队成员之一。2008年荣获科技进步奖。先后就职于全球最大的EDA厂商新思科技Synopsys，全球领先的芯片设计服务供应商芯原Verisilicon。熟悉集成电路设计、EDA&IP、晶圆制造、封装测试、系统应用等全产业链，具有丰富的产品运营经验和人脉资源。积极参与社会公益活动，目前担任求是缘半导体联盟副秘书长。

求是缘赞助机会

求是赞助商，Truth Sponsorship

RMB 80,000起

• 列为2021年会协办单位

• 免费专访一次
  

• 2张A4尺寸公司广告活页，随大会资料发放

• 5个易拉宝展位

• 可以委派5名代表参加年会，其中2名代表可参加年会期间求是缘半导体理事顾问扩大会议

• 获得有效期到2022年底的单位会员资格

铂芯赞助商，Platinum Chip Sponsorship

RMB 58,000起

• 2张A4尺寸公司广告活页，随大会资料发放

• 3个易拉宝展位

• 可以委派5名代表参加年会，其中2名代表可参加年会期间求是缘半导体理事顾问扩大会议

• 获得有效期到2022年底的单位会员资格

金芯赞助商，Gold Chip Sponsorship

RMB 38,000起

• 1张A4尺寸公司广告活页，随大会资料发放

• 2个易拉宝展位

• 可以委派3名代表参加年会，其中1名代表可参加年会期间求是缘半导体理事顾问扩大会议

• 获得有效期到2022年底的单位会员资格

• 允许有1张A4尺寸公司广告活页，随大会资料发放

• 1个易拉宝展位

• 可以委派2名代表参加年会

• 获得有效期到2022年底的单位会员资格

•求是缘半导体联盟属于非盈利的组织，欢迎大家捐赠联盟发展金，主要是服务于联盟会员，服务于联盟发展、为推动中国半导体产业发展而服务

•欢迎个人、单位、组织等捐赠；可匿名或实名

往期赞助商和单位会员代表

求是缘半导体产业2021峰会暨求是缘半导体联盟2021年会赞助商火热招募中！！！

赞助: 

徐小祥：138-1670-3021   刘红：189-6484-0127

交通路线

大会地址：

浙大杭州国际科创中心，杭州市萧山区建设三路733号

科创中心内部地图

一 绿色出行：

1.火车

I、杭州南火车站

A、杭州南火车站乘坐地铁5号线（金星方向）2站，在育才北路站（E出口）下车，步行400米在大润发超市站上车，乘坐703路，8站到浙大科创中心站下车，步行60米到达。全程8公里，45分钟。

B、 全程7.0km，约18分钟，打车费21元左右。

II、杭州火车站

A、杭州火车站步行240米到城站乘坐地铁5号线（金星方向）2站，在建国北路站下车换乘地铁2号线（朝阳方向）8站，建设三路站下车（F口出），步行1公里到达。15.9公里，54分钟。

B、 全程10.2km， 约24分钟，打的费30元左右。

III、杭州东火车站

A、杭州东站乘坐地铁4号线（浦沿方向）4站，钱江路站下车换乘地铁2号线（朝阳方向）5站，到建设三路站（F出口）下车，步行步行1公里到达。14.3公里，46分钟。

B、 全程14.9km， 约44分钟，打的费47元左右。

2.飞机

杭州萧山国际机场

A、杭州萧山国际机场站上车乘坐地铁7号线（市民中心方向）8站，到建设三路站下车（F口出），步行1公里到达。全程20.3公里，44分钟。

B、 全程20.8km， 约30分钟，打的费69元左右。

二 自驾：请导航至杭州国际科创中心，停车免费。

住宿推荐(预定截止日期到11月17日）

杭州英冠索菲特酒店 ，浙江省杭州市萧山区明星路485号。

（一）酒店预定：

酒店预定电话：0571-82698888。

（二）交通路线：

索菲特酒店---科创中心

此酒店离主会场（杭州国际科创中心）步行1200米，约17分钟；驾车4分钟；骑行6分钟。

杭州南站---索菲特酒店

A、公共交通：地铁5号—人民广场转2号线—建设三路站转7号线，明星路下步行400米。全程约30分钟

B、打的：全程8.2公里 ，19分钟，24元。

A、公共交通：地铁4号—市民中心站转7号线，明星路下车步行400米。全程约40分钟

B、打的：全程13.9公里 ，40分钟，44元 

A、公共交通：地铁1号线—江陵路转6号线—奥体中心转7号线，明星路下车步行400米。全程约40分钟

B、打的：全程9.2公里 ，22分钟，27元 

报名费

联盟会员及非会员：免报名费（联盟会员优先参加）

友情提示：免报名费是指会议期间参会费和餐费免费，交通、住宿需要参会人员自理！

如何报名（报名截止日期到2021年11月17日）

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大会联系人：

报名: 林立挺  先生 134-8223-0384，贺晟 先生 139-1792-1325

赞助: 徐小祥  先生 138-1670-3021 ，刘红 女士：189-6484-0127

电子邮箱：service@truthsemi.org

报名成功需要加入参会微信群，请联系贺晟 先生，他的微信号是：13917921325。

如果您还有其他问题，也可以电话或电子邮件联系马丹凤老师。她手机：138-1711-1781，电子邮箱: service@truthsemi.org。马老师个人微信如下：

主办方介绍

全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟主要由浙江大学校友发起，于2015年11月成立，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。联盟宗旨是促进全球，特别是中国大陆地区，半导体产业的发展。

目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。

会员在线申请

http://truthsemigroup.mikecrm.com/3rfkoz（可手机、电脑完成）

也可扫描以下二维码进行会员申请↓↓↓

各位亲爱的老师、学长们

2021联盟年会上见！