“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖

中央电视台报道

电子封装技术创新是实现我国集成电路产业自主发展的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业自主知识产权匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。华中科技大学刘胜教授带领项目团队，经过10多年“产学研用”校所企联合攻关，实现了高密度高可靠电子封装技术的自主化，该成果荣获2020年度国家科技进步奖一等奖。

微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装更是被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。芯片越来越小，密度越来越高，然而，高密度芯片封装时，容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题，此外，超高速光电模块亚微米对准和高散热的非气密性封装成套工艺，也是业内难题。

华中科技大学机械科学与工程学院教授 刘胜：你花了几个亿研发出来的芯片，封装不好，一下就返工了。比如说我们现在一个7nm的芯片，它需要把四万个小焊点，只有几十个微米的小焊点焊在一起。大家知道焊一个东西都很难的，把四万个小焊点焊在一起，就要求下面的基板和上面的几个芯片，要足够平。所以你要控制它的翘曲，如果做得不好的话，你还要定位。微米级的定位，你要控制它的翘曲，还要希望它不坏。你不能允许任何一个传感器或任何一个芯片出问题。

为此，刘胜教授带领团队十年磨一剑，开展校企联合攻关。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，还针对5G通信等领域芯片研制自主可控需求，攻克了晶圆级硅基埋入扇出封装等成套工艺。成为率先突破7nm-9芯片-64核CPU芯片封装核心技术的团队。

华中科技大学机械科学与工程学院教授 刘胜：我们在国际上应该是第一方阵，有些部分还是领先的，所以我觉得我们处于并跑或领跑的节奏，占领了行业技术的制高点，实现了高密度高可靠电子封装从无到有，由传统封装向先进封装的转变，具备了国际竞争能力，实现了产学研的核心装备从0到80%的国产化，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。