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制作PCB封装（部分关键元器件）：焊盘的制作

注意：在制作TL431、三端稳压器、MOS管封装时需要注意三个脚位与实物要一致。

将原理图库与PCB库封装一一对应，然后导网表。

确定板框尺寸：59mm*27.5mm

PCB布局：

上图是5V_USB升压到12V的布局。

上图是5V_USB降压到-12V，-12V升压到-5V的布局。

上图是12V转5V的BUCK电路以及5V转3.3V的布局。

以上是整块板子各个电源模块的布局。布局完成后，开始进行PCB走线，一般在走线时将信号线分为四类：

1、高频高内阻：

这里的回路属于高频高内阻，在布局时注意附近不要受到其它高频低内阻信号的影响。

2、高频低内阻

这里的信号是高频低内阻的，走线时尽量的短 尽量粗，减小寄生电阻和寄生电感，防止震荡。

上面这几个高频环路的面积要尽量小，走线尽量粗 短，由于这里都是高频环路，会严重干扰到其它的弱信号。另外，这几个电感尽量靠板边。

3、低频高内阻

这几个信号线要尽量的靠近芯片引脚，保证反馈信号不受到干扰，走线要短粗。

4、低频低内阻

所有的储能电容要尽量靠近芯片引脚。由于是低频低内阻，每个电源走线可以打过孔，所以这类信号线最后走线。

5、地的走线，铺铜

最后在处理地的时候，要注意保证地的完整性。另外，要在地上多打过孔，保证顶面和底面的地的回路尽可能的短。而且地的铺铜要避开高频环路，防止地上受到高频低内阻信号的影响。

PCB信号走线示意：

由于芯片的工作频率很高，会产生di/dt，dv/dt，所以，这些回路面积要尽量小，走线尽量粗 短。

MOS管驱动电路走线：

上面的MOS管的驱动电路走线要尽量短，尽量粗，以减小寄生参数，让MOS管驱动信号不会失真。

同样的，其他几个重要回路走线也要注意，比如说三角波。而且电感尽量布在板边，以免干扰到其他弱信号。

三个电感要尽量布局在板边，以防干扰到其它信号线。

最后加泪滴，铺地，调整丝印，进行DRC检查。