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2021年11月4日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布,已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一,将由Chris
Dries博士领导,他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官,现任Qorvo功率器件解决方案事业部总经理。
第四届中国半导体大硅片论坛
(12月8日·杭州)
会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间:2021年12月8日
会议地点:杭州
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo,会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4) |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈!
如果您有意向做赞助或参会,欢迎您尽快与我们联系:
朱经理
MP: 17717602095(微信同号)
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