点击上方图片直接报名会议
10月27日，深科技旗下的控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称：合肥沛顿存储）首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。
合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。项目占地面积约178亩，于2021年3月启动建设，于6月26日实现一期封顶。预计11月初全部完成首批设备的进驻，向12月正式投产的建设目标持续迈进。本次搬入的设备中包含了多套先进设备，涵盖全自动研磨贴片一体机、高速测试机、老化测试机、自动贴片机等。
据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，将有效满足深科技集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要，推动公司可持续健康发展。
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月17-18日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月17-18日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
如果您有意向做赞助或参会，欢迎您尽快与我们联系:
朱经理
MP: 17717602095(微信同号)
Email: rita@asiachem.org
