520亿未到账...台积电、三星考虑取消赴美建厂?

半导体前沿 2021-11-01 17:30

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为了促进自家半导体供给链的回流,巩固自身对芯片代工市场的控制权,美国拉拢三星、台积电赴美建厂,同时鼓励英特尔在本地积极增产、增能,投建晶圆代工厂。“有钱能使鬼推磨”,为了让台积电、三星、英特尔听从自己的指挥,美国承诺拿出520亿美元(换算人民币约3330亿元),作为补贴。


随着台积电、三星、英特尔建厂项目的推进,公司的开销也在不断扩大,美国政府承诺的520亿美元的补贴却迟迟不见踪影。意识到自己可能被美国坑了的台积电、三星、英特尔开始催促美国赶快提供补贴。



2021年10月30日消息,半导体行业观察10月30日最新报道:台积电、三星、英特尔三大芯片巨头催促美国官方必须提供建厂补贴,否则三方将取消在美国的建厂计划。其中英特尔带头敦促美国加速批准520亿美元的半导体建厂补贴。英特尔表示:“如果美国官方不提供补贴,英特尔将没有足够的资金在美国建设两座晶圆代工厂”。


见英特尔发声,一旁的台积电也赶紧加入“要债阵营”。台积电表示:台积电在美建厂花费的120亿美元,有很大一部分资金来自美国承诺的半导体补贴法案,美国应该履行承诺,提供建厂补贴。三星更是直截了当地表示:如果美国不提供令三星满意的补贴,三星可能会更改代工厂选址。



在全球芯片饥荒的加持下,芯片代工产业的地位直线上升。三星、台积电成为半导体芯片市场的香饽饽。特别是台积电,掌握芯片代工尖端技术的台积电被许多国家邀请前去投建晶圆代工厂,例如日本拿出5000亿日元(换算人民币约280.9亿元)邀请台积电到日本建厂。


尽管美国掌握着全球最尖端的设备制造技术,但在芯片上游制造领域中的造诣并不高。这也是因为美国本地劳动力稀少、劳动成本高导致的。台积电也曾经表示:受地理、劳动力等因素,美国建厂的成本太高,已经超出了自己预期投入资金的6倍。如果美国不对台积电进行补贴,台积电将很难继续推进建厂项目。


此外,对于台积电、三星来说,美国并不是唯一选项。相反,抛去美国技术、市场等外部因素,企业愿意在美国建厂的意愿并不大。这些厂商之所以选择在美国建厂,一是屈服于美国半导体的技术霸权之下,二是美国承诺的半导体补贴金,能够在一定程度上缓解芯片企业的压力。企业的根本目的是盈利,更何况是台积电、三星这种。



可能有些朋友会说,如果台积电、三星取消在美建厂计划,美国对台积电、三星实行技术制裁,台积电、三星就会乖乖就范了。这一点的确有可能,拿台积电来说,在美国半导体的挑拨下,台积电与许多国产半导体厂商中断了合作关系。这造成了台积电对美国订单的过度依赖。如果美国就技术和市场对台积电实行施压,台积电半数会选择屈服。但也说不准,如果美国把台积电逼急了,说不准台积电会与其来一个“鱼死网破”。


如果没有了台积电的代工技术支持,美国半导体将很难继续向前迈进。毕竟美国目前还没有成熟地掌握芯片精尖代工技术,况且这还是在全球芯片饥荒的背景下。而且美国自己也“食言”了,这样做的风险会很大。值得一提的是,台积电张忠谋在接受媒体采访时表示:“520亿美元救不回美国半导体,美国造芯计划注定失败”。不过在外界看来,张忠谋只不过是发发牢骚罢了。



对于美国半导体来说,目前想要实现半导体高精尖芯片代工自给自足的难度很高。成本、劳动力、地理位置等因素都得考虑。不同于其它产业,芯片代工产业投入大,回报周期长,单是一台EUV光刻机设备,售价便达到8~10亿元人民币,这还不包括其它环节的设备。


以目前的现状来看,如果美国再不按照自己的承诺向三星、台积电、英特尔支付“补贴金”的话,三方可能会暂时搁置在美建厂计划,并不利于美国芯片制造业技术的回流。但摆在美国面前的“债务泡沫”、“通货膨胀”等经济问题又让美国束手无策,很难再掏出更多的钱,用于推动自家半导体产业的发展。


来源:柏柏说科技


第四届中国半导体大硅片论坛

(11月17-18日·杭州)

会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间:2021年11月17-18日 

会议地点:杭州

会议规模:200人

会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位:亚化咨询


日程安排

会议日程

硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

标题待定

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

半导体大尺寸单晶生长的挑战

——南京晶能半导体科技有限公司

电子级多晶硅国产化

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响

——国内某存储企业

标题待定

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

标题待定

——Soitec

…………


推广方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

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挂有企业标识的胸带

参会证赞助

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