据沛顿科技公众号消息， 6月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期存储封测与模组制造项目正式封顶。
深科技在与合肥市政府达成投资协议后，与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月30日注册成立了合肥沛顿存储科技有限公司，经后续增资后，各方持股比例如下，深科技沛顿持股55.88%，大基金二期持股31.05%，合肥经开持股9.80%，中电聚芯持股3.27%。
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其中，深科技沛顿为深科技旗下的全资子公司，原是金士顿于中国国内投资建设的外商独资企业，是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业，其存储芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等。
合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，一次性规划，分期建设，于2021年3月启动建设，在不到4个月的时间里，取得了一期项目顺利封顶的阶段性成果。按照建设规划，项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
