分享几个LD芯片设计的产品图。
Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜，所以要先分成一个一个的bar条，因此在设计上不同于常规wafer。
第一幅图是一个3inch LD wafer，看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30mm，宽度1mm；约120个bar条，附部分的bar条可能和主部的长度不同。
图2是UV laser切割后的图，用的是蓝宝石衬底。wafer基本上没啥特殊设计，都是一张图盖下来。
图3是日本的一家公司4寸激光晶元展品。bar条尺寸保持一致，cell布图对称。其他信息看不出了。
上图是华光光电的LD流程的，可以学习一下。
过程都是类似的。
