传闻泰科技取代台厂成为苹果MacBook组装供应商 | 台积电推N4P制程 | 中国集成电路共保体在上海临港新片区成立

3DInCites中文 2021-10-27 16:33

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传闻泰科技取代台厂成为苹果MacBook组装供应商


10月27日消息,近日,据中国台湾媒体DIGITIMES报道,中国大陆ODM厂商闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂,成为苹果MacBook组装厂。


目前苹果Mac系列产品是唯⼀仍然全部由台厂组装的产品线,其他各产品都已有中国大陆组装厂身影,且近年出货比重持续提升,甚至已挤掉台厂成为主要供应商,比如AirPods。


台湾苹果供应链业者表示,闻泰科技已经在架设生产线,目前处于初期试产阶段。记者就此向闻泰科技求证,但没有得到任何反馈意见。


事实上,苹果过去就想分散Mac订单,台厂的仁宝、和硕也曾积极抢进。近期苹果传已在中国大陆针对Mac组装访厂,闻泰科技最终胜出,取代广达、鸿海成为2022年新款MacBook组装厂。


此前,闻泰科技已经从欧菲光手中接过得尔塔之后,欧菲光此前给苹果供应摄像头的相关业务就将转至闻泰科技手中,闻泰科技也有望借此进入苹果供应链。现如今,击败台厂之后,闻泰科技在苹果供应链中的地位或将再进一步,也将拿到更多的订单。


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IC Insights:全球O-S-D电子器件销售总额2021年将首次突破1000亿美元


10月27日消息,全球半导体分析机构IC Insights于10月26日发布对全球光电子、传感器以及分立器件(简称O-S-D)的市场走势变化做了最新预测和分析。


IC Insights指出,全球疫情持续一年多以来,终端市场的供应反弹导致不少细分领域的半导体零部件价格大幅上涨,且供不应求,但CMOS图像传感器(CIS)出货量并没有激增,另外因中美贸易关系的紧张局面,2021年的光电子销售也有所放缓。


IC Insights预计O-S-D的全球销售额将从2020年的883亿美元基础上增长18%,增至1043亿美元(约6654.34亿元人民币),在疫情最严重的2020年,这一领域的市场增长不到3%,预计2022年O-S-D总销售额将增长11%,达到1155亿美元。O-S-D产品约占全球半导体总销售额的18%,其余来自集成电路大类。25年前,O-S-D的占比不到13%。


2021年是全球经济从疫情中反弹的一年,半导体需求的广泛回升让芯片制造商和全球供应链不堪重负,导致许多O-S-D产品的交货时间超过四五个月,而正常情况下为六到八周。预计2021年约有十几种商品和广泛使用的O-S-D产品类别将有非常高的销售增长,这主要是因为平均销售价格(ASP)的强劲增长和对出货量的高需求,许多系统制造商 —— 包括汽车制造商 —— 正在努力跟上市场复苏的节奏。预计2021年共有16个O-S-D产品类别和细分市场将创下销售水平的历史新高,达到近20多年来的最高的销售额。


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台积电推N4P制程,2022年下半年完成产品设计定案


10月27日消息,台积电宣布推出N4P制程技术,成为5纳米技术平台之中的效能强化版本,并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。


台积电指出,作为旗下5纳米家族的第三个主要强化版本,N4P的效能较原先的N5增快11%,也较N4增快6%。相较于N5、N4P的功耗效率提升22%,晶体管密度增加6%。同时,N4P藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期。


N4P制程技术设计可将基于5纳米制程的产品轻松移转,让客户能够更加善用既有资源,并且为其N5产品提供更快、更节能的下一世代产品。台积电完备的设计生态系统将提供N4P良好的IP与电子设计自动化支持,其与开放创新平台伙伴协助加速产品开发周期,采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。


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中国集成电路共保体在上海临港新片区成立


10月27日消息,中国集成电路共保体(集共体)在上海临港新片区正式成立。


据悉,集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司,在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织,不具有独立法人资格。


集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节,通过产品创新、机制创新、服务创新,提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链,持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

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TSIA预估2021年中国台湾半导体产业产值将突破4万亿元新台币


10月27日消息,台湾半导体产业协会(TSIA)统计2020年中国台湾地区半导体产业产值已突破3万亿元新台币,2021年产值将突破4万亿元新台币,成长24.7%。


2019年底开始的新冠疫情在全球蔓延已快两年,使得全球半导体供应链遭遇很大冲击,然而中国台湾半导体产业仍然创造出制造第一、封测第一、IC设计第二的好成绩。




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