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被美国强逼提交机密资料，半导体企业从还不是不从？
针对这个问题，台积电态度反复：先是对外声称“不会泄露客户的机密资料”，随后又表示将会在11月8日前提交把相关资料提交给美国。此言论一出，台积电“屈服了”、“已妥协”的声音不绝于耳。
10月25日上午，台积电就此事做出最新回应：没有也不会提供机密数据。
“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。”台积电方面25日回复中国证券报时称，该公司没有也不会提供机密数据。
这是台积电方面就是否向美国提供机密资料一事做出的最新回应。此时，据美国政府划定的最后期限仅有不到半月的时间。留给台积电的时间，已经不多了。
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月17-18日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月17-18日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
2021年11月18日
商务考察：国内半导体相关生产基地或园区
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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