·聚焦:人工智能、芯片等行业
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前言：
作为通用芯片，CPU是半导体行业设计门槛最高的芯片之一，全球范围内具备这一技术能力的企业本就屈指可数，而能设计出顶级性能的CPU公司更是凤毛麟角。
目前，服务器芯片最先进的工艺仍为7nm、5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求，在研发过程中极具挑战。
传统IT技术并非为云而生，装不了云计算的需求，软硬一体化则是[为云而生]的实现路径。
近日，阿里巴巴在云栖大会上正式发布自研云芯片倚天710。
这是阿里云推进[一云多芯]策略的重要一步，也是阿里首颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署，并逐步服务云上企业。
会上，阿里云还推出了面向云原生时代的[磐久]自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。
同时，阿里平头哥宣布开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。
随着[倚天]和[磐久]的面世，阿里云完善了全栈云基础设施的最后一环，实现从芯片、部件到整机的技术及架构创新和自研。
和2019年发布的AI推理芯片含光800不同，倚天710是一颗通用服务器CPU芯片。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；
在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。
在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。
在标准测试集SPECint2017上，倚天710以440分登顶，性能超出超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。
目前，平头哥已拥有含光800 AI推理芯片、倚天710通用芯片，这两颗芯片均实现了性能的突破。
随着倚天710的发布，平头哥已拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族。
其中，玄铁系列为AIoT终端芯片提供高性价比IP；
AI芯片含光800通过阿里云为人工智能场景提供极致AI算力；
通用服务器芯片倚天710则通过阿里云为云上客户提供差异化的顶级算力。
通用服务器CPU芯片是数据中心最复杂的芯片之一，其架构设计复杂，对性能、功耗要求极高。
截至目前全球仅有少数企业具备这一技术实力，英特尔、AMD、AWS以及阿里平头哥等少数公司在此之列。
这为阿里云向云上企业提供顶级云计算服务创造了绝佳条件，云上企业的成本将进一步降低。
长期以来，中国芯片长期依赖于进口，仅2020年芯片进口额就达到2.4万亿元。
尽管中国企业正在快马加鞭努力补齐芯片设计的短板，但在高性能CPU市场几乎没有太多建树。
如今，以阿里为代表的企业正在试图逐步扭转高性能芯片长期落后于人的局面。
阿里从建立达摩院开始，一头扎入硬件产业，搞芯片，做研发等，更是推出了各种软硬结合的产品，比如无影一体机，ARM服务器芯片，ARM的AI芯片，RISC-V芯片等。
从云端走到地上做硬做重，表象上看，阿里云的阶段性战略重点似乎在发生偏移，但其实阿里云的主线从未偏航。
搭建基础设施，助攻数字化浪潮的基本定位未变，技术立身的发展路线未变，长期主义的价值观未变。
部分资料来自：链榜：《阿里最新芯片强在哪》，半导体投资联盟：《阿里平头哥首颗云芯片诞生背后》，CSDN：《最强Arm服务器芯片来了！阿里5年造芯长征终于攻克最难一役》，中经报：《阿里曝光自研CPU芯片“倚天” “一云多芯”战略再推进》，硬件世界：《阿里巴巴发布自研倚天710CPU：5nm 128核心 业界最强》，财经故事荟：《下场做芯片，阿里云软硬兼施，变道未偏航》
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