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10月14日上午，无锡高新区与中航国际深南电路签署半导体倒装芯片封装基板项目合作协议。江苏无锡市委书记杜小刚、中航国际常务副总经理由镭、深南电路董事长杨之诚出席签约仪式。
中航国际旗下的深南电路是中国封装基板领域的先行者，无锡深南电路则是其布局华东、辐射全国的重要区域总部基地。
江苏无锡市委书记杜小刚对项目落户表示祝贺，希望双方以此次签约为新起点，进一步加大合作力度，推动形成更多合作成果，助力无锡集成电路产业链持续做优做强。
由镭说，无锡是一片创新创业的沃土，中航国际十分看好无锡的发展前景，将加大合作力度，加快项目建设，携手共创美好未来。
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