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CNBC：台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片
10月18日消息，据CNBC报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，届时月产能将达到2万片。该晶圆厂的产能将集中应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
但报道指出，台积电美国工厂仍面临一些挑战，例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监Tony Chen介绍，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
另一个挑战是，大多数5nm专家都在亚洲。为了解决这个问题，台积电的学术关系经理Roxanna Vega说，台积电将从中国台湾请来一些顶级专家。此外，台积电已经向为250多名美国新员工进行培训，为期12至18个月，以跟上进度。
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三星电机终止柔性印刷电路板RFPCB业务，不影响iPhone生产
10月18日消息，据韩国媒体TheElec报道，三星电机公司于10月15日宣布，终止其柔性印刷电路板（RFPCB排线）业务。此前三星电机一直在位于越南的工厂生产这类产品。
RFPCB柔性印刷电路板（又称排线）多用于OLED面板与电路板、摄像头模块与主板的连接，具有较高的柔韧性，厚度十分薄，使得信号能够顺利从显示屏控制板转入显示面板。此前三星电机RFPCB的客户主要是苹果和三星电子。
三星电机表示，退出RFPCB业务后，尽管销售额会下降，但是整体盈利能力将会有所改善。此后，RFPCB柔性印刷电路板预计将会出售给BH或者Youngpoong Electronic，这两家公司目前已经为苹果公司供货，预计收购这项业务后，同样会接手苹果公司的订单。
在苹果iPhone 13系列手机的RFPCB柔性电路板中，BH供货占比为50%，三星电机占比约30%，Youngpoong Electronic占比约10%左右。此前在2020年，三星、BH的供应占比相当，但是2年减少了产量。
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业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量
10月18日消息，据悉，汽车芯片的持续短缺已导致大众汽车、戴姆勒和宝马等主要汽车制造商对未来几个月或几年的汽车生产和销售前景表示担忧。
由于相关芯片短缺，通用汽车、大众、日产和特斯拉都宣布将在未来几年内减少某些特定车型的产量，消息人士说道。
与此同时，中国电动汽车初创公司理想由于芯片供应短缺，其9月销量环比下降 24.8%至7094辆，其本土同行长城汽车和长安汽车也出于同样的原因延长了新车的交货时间。
据业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。
日本瑞萨电子已经制定了到2023年底将其汽车用MCU产量提高50% 的计划；英飞凌已决定投资24亿欧元（约合20.64亿美元）进行产能扩张；另外，晶圆代工厂台积电也将在2021年将汽车MCU的产量提高60%。
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传阿里巴巴将发布Arm服务器芯片，采用5nm制程工艺
10月18日消息，据最新消息称，阿里巴巴将推出用于服务器市场的Arm架构芯片，成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业。
据了解，该芯片基于Arm架构，自2019年开始研发，并在2021年年中成功流片，它采用了128核和5纳米工艺，工艺水平超过亚马逊和华为同类产品。
该芯片或于近期的阿里云一年一度开发者大会——云栖大会上发布，2021年的云栖大会将于10月19日至22日在浙江杭州召开。
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国家统计局：前三季度集成电路产量同比分别增长43.1%
10月18日消息，据国家统计局发布的数据，前三季度国内生产总值823,131亿元，按可比价格计算，同比增长9.8%，两年平均增长5.2%，比上半年两年平均增速回落0.1个百分点。
前三季度，全国规模以上工业增加值同比增长11.8%，两年平均增长6.4%。9月份，规模以上工业增加值同比增长3.1%，两年平均增长5.0%；环比增长0.05%。分三大门类看，前三季度采矿业增加值同比增长4.7%，制造业增长12.5%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长12.0%。
高技术制造业增加值同比增长20.1%，两年平均增长12.8%。分产品看，前三季度新能源汽车、工业机器人、集成电路产量同比分别增长172.5%、57.8%、43.1%，两年平均增速均超过28%。
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