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2021年10月9日，柘中股份发布了拟对中晶(嘉兴)半导体有限公司增资所涉及的中晶(嘉兴)半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告，比对之前深交所发出的关注函进行回复。
根据回复，中晶半导体于2018年12月设立，2019年4月12日获得施工许可证，目前已完成全部基础设施建设。公司一号拉晶炉于2021年4月1日开始拉晶试生产，并于2021年4月5日成功拉出第一根单晶棒。截至目前已成功生产出11根单晶棒，前道工艺已跑通，中后道处于设备安装和调试阶段并将打造全自动化产线，预计于2021年底自动化产线完全打通。
中晶半导体最核心的知识产权是：晶体生长工艺、维测及分析工艺、腐蚀工艺等，中晶半导体对生产工艺具有独立知识产权，相关知识产权目前主要以技术秘密方式存在，未来会根据业务发展情况有序申请专利权。
公司工艺团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发，其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。除此外，由德国Siltronic（新加坡）厂务经理唐玉明作为项目负责人，带领30余名原世创技术人员组成。团队平均拥有10到20余年12英寸半导体硅片生产经验并有长期沉淀的工艺核心技术，核心人员和制造骨干，涵盖各个工艺段，充分保证工艺路线的统一和完整。
中晶（嘉兴）半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生产。
嘉兴中晶股权情况
企业名称 | 中晶（嘉兴）半导体有限公司 | ||
成立时间 | 2018年12月12日 | ||
注册资本 | 100000万元 | ||
主营业务 | 半导体相关材料的研发、生产和销售 | ||
股权结构 | 股东名称 | 出资额（万元） | 出资比例 |
嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙） | 74350万元 | 74.35% | |
上海康峰投资管理有限公司 | 25650万元 | 26.65% | |
2019年2月28日，中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。项目计划总投资110亿元，建设年产480万片12英寸大硅片生产基地建设项目，分三期实施，其中一期180万片、二期180万片、三期120万片。
嘉兴中晶项目产品方案
产品名称 | 产量 | 备注 |
300mm半导体硅抛光片 | 40万片/月 | 电阻率8~12Ωcm，碳残余量低于0.18ppma，无位错；抛光片总厚度变化≤0.4um，硅片表面平整参数（SFQR）≤50nm，硅片翘曲度≤30um，表面金属残余量＜3.5×10-9atom/cm2 |
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月17-18日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月17-18日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅的生产技术与市场 ——Hemlock |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
2021年11月18日
商务考察：国内半导体相关生产基地或园区
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
如果您有意向做赞助或参会，欢迎您尽快与我们联系:
高经理
MP: 18019142773(微信同号）
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