12日，上海证券交易所官网披露，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板IPO获受理，山东再添一家科创板IPO企业。
国家大基金为第一大股东
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片 级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
据招股书显示，德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
德邦科技拥有4家全资子公司和1家控股子公司，不存在参股公司。其中两个全资子公司德邦（昆山）材料有限公司和德邦（苏州）半导体材料有限公司 尚未实际开展业务。昆山德邦为本次发行募投项目“高端电子专用材料生产项目”的实施主体，苏州德邦为“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”的实施主体。
值得注意的是，德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业。股权结构上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为德邦科技第一大股东，持股比例24.87%。
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为国内三大封测厂供应商
德邦科技坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。
经过多年的发展，公司的固晶材料、UV 膜、底部填充材料、热界面材料等材料已在我国长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货；紫外光固化胶、热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV 胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌；同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。
据了解，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，德邦科技在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2021年6月30日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。截至招股说明书签署日，公司拥有与主营业务相关的发明专利108 项。
营收三年复合增长率45.45%
受益于集成电路产业、智能终端产业、动力电池及光伏叠瓦组件新技术的推广，公司在高端电子封装领域保持较高的收入占比。财务数据显示，2018年至2021年上半年，德邦科技实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，2018年至2020年复合增长率45.45%，实现快速增长。同期对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元。
对于未来发展战略，德邦科技表示，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、 高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。
据上交所显示，截至目前，荣昌生物制药（烟台）股份有限公司审核状态为已问询；山东天岳先进科技股份有限公司于9月7日过会；青岛云路先进材料技术股份有限公司在9月10日提交注册，尚未获得批文。此外，有3家公司科创板IPO处于中止（财报更新）状态，分别是科捷智能科技股份有限公司、山东益丰生化环保股份有限公司、国网智能科技股份有限公司。
来源鲁网·泰山财经记者 于雅雯
