本文由半导体产业纵横编译自etnews
Daeduck Electronics计划明年将投资4000亿韩元用于半导体基板生产，投资扩大用于连接半导体芯片和带有球形凸块的基板的“倒装芯片-球栅阵列”（FC-BGA）基板的量产设施。FC-BGA 是 Daeduck Electronics 作为新增长引擎培育的项目，因为最近由于半导体供应短缺导致需求激增。
Daeduck Electronics宣布，他们计划在明年之前执行 4000 亿韩元的 FC-BGA 扩建投资，这比他们原先的计划要早。Daeduck Electronics 首席执行官 Young-hwan Shin 表示：“2022 年的投资计划约为 3000 亿韩元，但对 FC-BGA 的需求增长速度超过预期。通过提前追加1,000亿韩元，预计到明年为止，共计投资4,000亿韩元” Daeduck Electronics 于 8 月完成了新的 FC-BGA 工厂并开始出货。耗资约900亿韩元的FC-BGA 1号线投产。2号线扩建资金已完成。2号线将于年底或明年初投入运营。明年他们将继续投资3号线和4号线。考虑到1号线和2号线的投资，预计仅明年就将执行超过2000亿韩元。Daeduck Electronics 将确保 FC-BGA 的产能在 2023 年是目前产能的四倍。
大规模投资和早期执行是加快FC-BGA响应的措施。FC-BGA被认为是解决半导体供应不足导致基板短缺的产品。营业收入部分以存储器半导体基板为主，但FC-BGA等系统半导体部分逐渐增加。据了解，近来半导体基板业务占比从20%上升至30%。
由于Daeduck Electronics也加入了对半导体基板行业的一系列大规模投资，该市场有望进一步扩大。首先，众所周知，三星电机计划在半导体基板上投资约1万亿韩元。FC-BGA 被认为是具有代表性的投资目标。韩国电路最近还与一家全球通信芯片制造商签订了长期供应合同，并正在投资半导体基板。据了解，该投资约为 2000 亿韩元。
注：倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 是一种比用于移动应用的倒装芯片规模封装 (FC-CSP) 方法更宽的半导体基板。主要用于高性能中央处理器（CPU）或图形处理器（GPU）芯片封装。FC-BGA 是主要用于应用于高性能系统的系统半导体的基板。由于技术难度高， Ibiden和Shinko Electric等日本企业率先发力。在韩国，三星电机、Daeduck Electronics和Korea Circuit 也在该领域进行了布局。
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