华为在《数字能源2030》文中指出在未来的技术应用趋势中,碳化硅将发挥巨大的应用。部分编文如下:
全球汽车业正针对碳化硅(SiC)芯片、即所谓第三代芯片投资数十亿美元资金,认为这能协助他们制造出高性能电动车。但专家认为生产成本高是车商面对的最大挑战。
通用副总裁Shilpan Amin说,消费者不断要求续航力更久的电动车,因此通用认为碳化硅是设计电力电子的必需材料。
特斯拉几年前已採用碳化硅电源控制芯片,来减少能源流失,让电动车有更多电力来增加续航力。
碳化硅因具有耐高温和耐高压等特性,被称为第三代半导体材料。在控制电流上,碳化硅能发挥其优点,尤其应用在电动车的逆变器上,把电池产生的直流电转换成交流电时,能减少能源流失,从而增加电动车续航力并加快充电速度。
但专家认为车商面对最大挑战,是必须确保电动车电池配置碳化硅芯片后所节省的成本,能高于生产碳化硅芯片的成本。尽管许多车商都在努力当中,但还要花数年时间的研发,才会令生产碳化硅芯片的成本,能接近硅芯片的生产成本。
法国研究公司Yole Developpement分析师说,配置碳化硅芯片的电子设备价格,较配置硅芯片的贵五倍。
碳化硅功率器件制备
SiC功率器件的制备过程,包含SiC粉末合成、单晶生长、晶片切磨抛、外延(镀膜)、前道工艺(芯片制备)、后道封装。
国内碳化硅衬厂家
芯片商Wolfspeed计划明年初,启动其投资10亿美元打造的全球最大碳化硅工厂,然后在接下来几年为意法半导体供应价值逾8亿美元的碳化硅晶圆。