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中国LED智能装备暨CSP柔性灯带技术应用峰会将于11月5日召开

每日LED 2021-10-11 19:59
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随着工业物联时代的到来，工业互联网通过技术对人、物、机器实现全面互联，构建全新的生产制造及服务体系，提高制造企业对于市场的响应速度。作为劳动密集型行业，LED产业正引来变革，LED灯带也是如此。

为促进行业有序发展，在深圳市科学技术协会、深圳市宝安区科技创新局的指导下，深圳市照明与显示工程行业协会将在2021智博会期间，举办以“助力中国LED企业走向世界”为主题的2021中国LED智能装备暨CSP柔性灯带技术应用峰会，从自动化、信息化、绿色化、金融化四个维度，为LED灯带企业提供智能制造全产业链应用解决方案。

具体安排如下：





会议概况
（一）会议名称：2021中国LED智能装备暨CSP柔性灯带技术应用峰会  
（二）会议主题：助力中国LED企业走向世界
（三）会议时间：2021年11月5日13:00-17:00
（四）会议地点：深圳市宝安区国际会展中心3号馆3G022
（五）参会代表：政府、科研机构和协会、金融机构、灯带企业、LED产业链企业代表约100人


01

组织机构


（一）指导单位：中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会、深圳市科学技术协会、深圳市宝安区科技创新局
（二）主办单位：深圳市照明与显示工程行业协会、深圳市宝安区新型显示产业技术促进中心
（三）冠名单位：深圳市广晟德科技发展有限公司
（四）支持单位：南京埃斯顿机器人工程有限公司

02

会议流程


1、13:00-14:00 会议签到

2、14:00-14:10领导致辞

深圳市宝安区科技创新局领导
深圳市广晟德科技发展有限公司董事长胡稳

3、14:10-16：10 主题报告

主题报告/中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任唐国庆

半导体设备行业的机遇与挑战/中微半导体设备(上海)股份有限公司

LED灯带与显示智能设备解决方案/深圳市广晟德科技发展有限公司董事长胡稳

LED固晶机国产化创新之路/深圳新益昌科技股份有限公司

海外LED灯带市场浅析/深圳市智岩科技有限公司

LED灯带企业出口注意事项/深圳兆亮照明有限公司

4、16:10-16:15 LED智能灯带团体标准启动仪式

5、16:15-16:45沙发会议

主题:LED灯带行业如何差异化竞争与升级换代

6：16:45-16:50银行授信签约仪式“智能装备贷款授信”签约

7、16：50—17：00现场互动交流环节

（以上议程内容以实际确认为准）


扫码报名


03


END

（注：本微信中部分图片来源于网络，版权归原作者所有。如有任何涉及版权方面的问题，请及时后台留言与我们联系，我们将妥善处理。）

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