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9月30日，SUMCO宣布， 由于全球300mm硅片的需求持续稳定增长，SUMCO现有的300mm先进硅片的产能已经跟不上需求的增长，所以SUMCO决定斥资2287亿日元，扩建300mm先进硅片产能。其中2015亿日元用于投建新厂房，新厂房位于日本佐贺县现有设施旁；其余272亿日元用于SUMCO子公司SUMCO TECHXIV Corp., 的工厂产能扩建。SUMCO方面表示，建筑施工和生产设备的安装将于2022年开始，2023年分阶段上线投产。
SUMCO方面认为，目前逻辑用硅片的需求增长的非常厉害，对于存储而言，随着DRAM需求的恢复，NAND的需求也开始恢复。因为未来12英寸硅片的供需可能会进一步收紧。SUMCO曾表示，会逐渐地进行产能扩张，预计新产能于2024年初开出。
虽然受到2019年半导体行业低景气度以及2020年初新冠疫情带来的短暂冲击，300mm半导体硅片的需求曾一度出现下滑，但是随着疫情的逐渐平稳以及所带来的新需求（如远程办公所需要的笔记本之类的带来的芯片需求），2020年第二季度起全球300mm硅片的需求迎来了快速的增长，目前需求差不多在700万片/月。
根据2020年已有的需求情况结合目前及未来经济发展态势，以及全球（含中国大陆）晶圆厂未来产能释放情况，亚化咨询预计2023-2025年全球12英寸硅片需求将超过800万片/月。目前主要的增长需求为先进逻辑用的硅片，并且台积电也是晶圆厂扩产的主力，主要是对7nm-3nm的先进逻辑产品进行扩产。
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月17-18日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月17-18日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能 |
电子级多晶硅的生产技术与市场 ——Hemlock |
电子级多晶硅国产化 ——黄河水电 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
………… |
2021年11月18日
商务考察：国内半导体相关生产基地或园区
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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