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大立科技与长春光机所拟开展光电装备项目研发合作
10月9日消息，近日，浙江大立科技股份有限公司发布了关于签订合作框架协议的公告，同意与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所签订《合作框架协议》，双方共同发起成立能够独立核算的合资公司，积极开展光电装备项目研发合作。
公告显示，长春光机所与大立科技双方共同发起成立能够独立核算的合资公司，积极开展光电装备项目研发合作，长春光机所积极支持光电装备项目相关技术的合作，并为项目产业化实施提供必要的政策支持和帮助；大立科技负责合资公司的投资建设工作，为项目的产业化提供直接的资金、设备、人员等资源投入，并负责合资公司的日常运营。
大立科技表示，与长春光机所签订《合作框架协议》，后期如顺利落地实施，将有利于实现双方在光电装备项目领域现有研发、生产及市场资源的充分利用，实现优势互补，有效地推动光电产业快速发展，提升公司的盈利能力，增强公司核心竞争力。
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美日主导碳化硅专利榜，Wolfspeed排名第一
10月9日消息，据日本专利公司Patent Result的最新报告显示，美国和日本公司占据了碳化硅专利榜的前五名。
从厂商排名上看，美国公司Wolfspeed排在第一位，其次是日本芯片制造商罗姆、住友电气工业、三菱电机和日本电装公司。
根据评估，Wolfspeed的优势在于碳化硅衬底和结晶方面的专利；罗姆和日本电装在降低功率损耗的技术上有实力；住友电气工业在碳化硅晶体结构方面领先，而三菱电机则在半导体器件结构方面有优势。
据悉，Patent Result的研究着眼于截至7月29日在美国发布的专利，分数基于专利数量以及关注度。
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日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
10月9日消息，据日经中文网报道，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。
其中，硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。
富士胶片控股（HD）将在到2023财年（截至2024年3月）的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元。核心是在硅晶圆上转印电路图案的光刻设备使用的光刻胶（感光材料）。还将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV（极紫外）光刻胶的产能。
住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。针对排在全球份额首位的半导体封装材料，把产能增至1.5倍。
据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%。生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、封装材料等14种重要材料方面均长期保持着绝对优势。
日本的半导体和家电企业已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着竞争力。在全球半导体短缺加剧的背景下，日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。
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传索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
10月9日消息，日经新闻引述多位不具名的知情人士称，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。
消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。
对此台积电尚未置评。台积电在2021年7月时候曾表示，其已经在积极审查该项目。不久前，台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划，这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。
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传三星电机计划提高ABF载板产能
10月9日消息，有消息称三星电机（SEMCO）计划在越南工厂安装一条新的ABF芯片球栅阵列（FCBGA）载板生产线，预计投资约1万亿韩元（约合8375亿美元），美国一家芯片公司也将参与其中。
《电子时报》援引行业观察人士指出，与SEMCO在2020年的全部设备采购额相比，此次联合投资似乎是一个大型项目。2020年，SEMCO为扩充产能，购买了价值7205亿韩元的设备和设施。
SEMCO也在逐步淘汰其刚柔结合板（Rigid-flex PCB，RFPCB）业务，据韩媒TheElec报道，SEMCO正计划出售RFPCB业务，目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。
观察人士指出，改造其越南工厂以生产ABF载板可能表明SEMCO力争在该领域获得更大份额的雄心，该领域目前由日本企业主导。SEMCO的举动也可能决定了市场前景是光明的。
FPBGA载板主要用于服务器和PC处理器。观察人士认为，与美国供应商合作，将有助于SEMCO更好地与Ibiden和Shinko Denki等日本同行竞争。
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