三分钟了解产业大事
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【三星宣布 3 纳米制造技术推迟到明年上市】
10 月 7 日消息，近日，三星电子宣布公司新一代 3 纳米芯片制造技术将推迟到 2022 年上市，同时称更先进的 2 纳米芯片制造技术将在 2025 年问世。
三星曾计划于今年开始用 3 纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。周三公司在“三星代工论坛”（Samsung Foundry Forum）上表示，转向全新制造技术的难度很大，3 纳米制程芯片将在 2022 年上半年上市。
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【英特尔决定停产至强 Xeon W-3175X 可超频处理器】
10 月 7 日消息，英特尔本周宣布将停产至强 Xeon W-3175X 处理器，这款产品适用于 HEDT 高性能工作站，于 2018 年发布，采用 14nm 制程工艺。英特尔表示，市场对于其至强 W 系列处理器的需求正在下降，该公司正专注于其它产品的研发和生产。外媒预计，停产这款处理器代表着英特尔将推出下一代 Xeon 至强 CPU，以便与 AMD 线程撕裂者系列抗衡。
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【韩国 SK 创新将进军磷酸铁锂电池行业】
10 月 7 日消息，据外媒 Business Korea 报道，韩国 SK 创新的子公司 SK On，近期正考虑进军磷酸铁锂（LFP）电池业务。此前该公司主要制造三元、四元锂电池等产品，形态主要为软包封装，而磷酸铁锂电池主要由中国公司生产。
SK 创新 CEO 在 10 月 5 日接受路透社记者采访时表示，“我们正在考虑开发 LFP 电池。尽管其容量密度较低，但是在成本和热稳定性方面有优势。”SK 创新 CEO 还表示，汽车制造商对 LFP 技术很感兴趣，该公司正在考虑为低价位电动汽车研发磷酸铁锂电池。
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【产能无法满足需求，台积电将优先考虑不囤积芯片的公司订单】
10 月 6 日消息，台积电正采取各种措施应对芯片持续短缺。此前，价格上涨和其他措施（如优先考虑苹果等公司）都在跟进，但根据最新的采访，台积电将优先考虑没有囤积芯片的公司订单。
台积电董事长刘德音在接受《时代周刊》杂志采访时透露，台积电招募了一组收集数据的人员，以了解制造商的合作伙伴中有哪些在囤积芯片。虽然在芯片短缺越来越严重的情况下，储备芯片是一项谨慎的举措，但刘德音表示，未来的订单不会优先考虑囤积芯片的公司。然而，台积电可能会优先考虑要求芯片出货量远高于其他公司（如苹果）的合作伙伴。
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【沃尔沃获得 100 辆电动卡车订单】
10 月 7 日消息，据《华尔街日报》报道，沃尔沃集团周三表示，已从丹麦航运和物流公司 DFDS 接到 100 辆电动卡车订单。这也是沃尔沃电动卡车迄今为止最大的商业订单。
据悉，沃尔沃将于2022 年第四季度向 DFDS 交付第一批车，分批交付将持续到 2023 年年底。据介绍，这些电动卡车将用于 DFDS 欧洲物流系统的短途和长途运输。
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【FF宣布DRÄXLMAIER集团成为内饰中控台供应商】
10月7日消息，贾跃亭旗下电动车品牌FF（FaradayFuture）宣布，DRӒXLMAIER集团成为旗舰车型FF91内饰中控台的主要供应商。
据悉， DRÄXLMAIER将为FF91提供包括平板电脑存放空间、前排和后排乘客无线手机充电装置，以及为后排乘客打造的可锁储物箱在内的前后中控台。
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【剑指 Apple Pay，欧盟将指控苹果在 NFC 芯片方面存在垄断行为】
10 月 6 日消息，据路透社报道，知情人士称，欧盟反垄断监管机构将以其 NFC 芯片技术相关的反竞争行为起诉苹果公司，此举可能迫使苹果向竞争对手开放其移动支付系统。消息人士称，欧盟竞争执法机构目前正在起草一份所谓的反对声明，阐述其担忧，预计将于明年发送给苹果。
据悉，去年 6 月，欧盟委员会开始对 Apple Pay 展开调查，Apple Pay 是其在 iPhone 和 iPad 上的专有移动支付解决方案。Apple Pay 面临的潜在竞争问题是，苹果阻止竞争对手在 iPhone 和 Apple Watch 上使用 NFC 支付。而且，Apple Pay 预装在 iPhone 中。
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【通用汽车继续发力新能源：计划 2030 年将收入翻一番】
10 月 7 日消息，据集微网报道，通用汽车首席执行官 Mary Barra 周三告诉投资者，该公司计划到 2030 年将收入翻一番，在扩大内燃机汽车利润的同时，也将推出新款电动汽车和数字能源服务。
据悉，通用汽车计划到 2035 年实现向全电动汽车的转型，该计划将逐步启动，并在 2030 年加速，届时通用汽车在中国和北美的一半以上工厂将能够生产电动汽车。
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【金士顿 DDR5 内存已通过英特尔平台验证】
10 月 6 日消息，金士顿宣布，其即将推出的 DDR5 UDIMM 内存已获得英特尔平台验证，这是验证 DDR5 内存解决方案与英特尔平台之间兼容性的第一个也是最重要的里程碑。
金士顿推出的 DDR5 内存产品组合将是一系列高性能、低容量到高容量、多尺寸的解决方案，这些解决方案将支持明年推出的基于 DDR5 的平台。在开发下一代 DDR 内存之后，金士顿将向主要主板制造商和技术合作伙伴提供 10000 多个 DDR5 UDIMM 样本，以支持该平台的发布。
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【丰田继续努力实现“飞行汽车”梦想，已在试验电动垂直起降等技术】
10 月 7 日消息，据国外媒体报道，丰田“编织之城”(Woven City) 首席执行官詹姆斯・斯万特 (James weave) 最近在接受采访时透露，该公司正在不断推进飞行汽车项目，并已经开始测试电动垂直起降等技术，甚至还投资了一家名为 SkyDrive 的日本空中交通初创公司。
丰田非常重视飞行汽车，其首席执行官丰田章男认为这一新方向对该公司的未来至关重要，并由自己的儿子丰田大辅 (Daisuke Toyoda) 负责“编织之城”。这座占地 175 英亩的“生活实验室”位于日本富士山脚下，准备在明年启动建设，整个园区计划于 2025 年开始投入运营。这座实验基地的有趣之处在于，它不仅是飞行汽车和自动驾驶汽车等产品的专门研发中心，还是可以供人居住的城市。
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