本文由半导体产业纵横编译自路透社
台湾“经济部长”王美花表示，马来西亚需要帮助解决全球汽车半导体短缺问题，尤其是在封装方面。
中国台湾作为主要的芯片生产地，一直是解决短缺问题的前沿和中心。王美花表示，单靠中国台湾无法解决问题，因为供应链太复杂了。
她说："事实上，瓶颈在东南亚，尤其是马来西亚，因为工厂都关门了有一段时间。”王补充说，“由马来西亚的公司提供并非由中国台湾公司提供的汽车芯片封装服务，问题尤为严重。”
现在的重点是马来西亚尽快恢复生产。我知道马来西亚在9月初开始恢复产能，现在产能已经恢复到80%左右，所以如果他们的产能能慢慢恢复，这个问题就可以慢慢解决。
马来西亚是供应半导体制造商的供应商和工厂的所在地，如欧洲的ST微电子和英飞凌，以及包括丰田汽车公司和福特汽车公司在内的主要汽车制造商。
马来西亚半导体工业协会会长黄秀海说，马来西亚各大半导体制造商已经全力为汽车业供货。
他表示："对于汽车芯片，他们正在尽最大努力尽可能多地发货，但目前的产能无法满足积累出来的巨大需求。"一切都在满负荷运转，以满足对汽车零部件的需求。任何可以提高生产率的环节，都已经被提高了。
增加产能需要时间，大部分只有明年才能使用。黄秀海说。
马来西亚占全球芯片封装和测试的13%，全球半导体贸易的7%通过该国，当地工厂的一些增值和芯片在最终装运前与其他零件相结合。
白宫上月向汽车制造商、芯片公司和其他公司施压，要求其提供有关半导体危机的信息。
王美花上周五在接受记者采访时重申，美国没有针对台湾公司，并且上报信息是自愿的；而华盛顿方面则向台北保证，不会泄露任何敏感信息。
她补充说，如果企业需要帮助，政府将提供帮助。全球最大的合约芯片制造商台积电表示，如果需要任何帮助，将告知政府。
相关人才的培养投入也将比目前增加三倍，以实施更好的培训计划。将通过简化审批工作来支持设施的提升。
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