关注!日本修订“实体名单”,可能收紧对中国的半导体出口管制​

制造界 2021-09-30 20:02

来源/机工情报(ID:jg-info)

作者/王珊珊

封面/图虫创意



9月29日,日本前外交大臣岸田文雄当选自民党新任总裁,如不出意外,他将在10月4日接任菅义伟,出任日本第100任首相。在竞选期间,他表示会新设立协助首相的“人权辅佐官”和“经济安全保障担当大臣”。


恰恰在日本新老政府交接之际的9月17日,日本经济产业省修订了其出口管制的“最终用户名单”新增54个实体,成为单次新增实体最多的一次,而中国大陆实体就占据了1/3。这似乎也在暗示,在新首相上任之后,日本会加严对华出口管制,且“人权”以及“经济安全”或将成为重要的理由,半导体可能成为关键领域,需要高度关注


类似于美国出口管制的“实体名单”,作为日本出口管制相关事务的主管部门——日本经济产业省也管理着一份“最终用户名单”。截至目前,日本“最终用户名单”共纳入15个国家(地区)的600个实体,约为美国BIS“实体名单”纳入实体总数的40%。日本“最终用户名单”中共纳入中国大陆实体86个,数量仅约为美国BIS“实体名单”所纳入中国大陆实体的20%。但近年来,日本在效仿美国加严对尖端技术的出口管制措施,以及与所谓“志同道合”的国家要建立出口管制磋商新机制。从日本“最终用户名单”来看,部分中国大陆实体与美国“实体名单”高度重合。



1/ 为何建立“最终用户名单”


说到日本的“最终用户名单”,必须先了解日本出口管制的一般原则。无论是货物出口还是技术出口,日本的出口管制分为“清单管制”和“全面管制”。所谓“清单管制”,即以清单方式列明需要进行出口管制的物项,凡是在清单中载明的货物或技术,如要出口,必须向经济产业省申请出口许可证。在日本经济产业省《出口贸易管理令》附表一中,将清单管制的物项分为15类:1武器,2核能,3化学武器(含生化武器),4导弹,5先进材料,6材料加工,7电子器件,8电子计算机,9通信设备,10传感器,11导航与航空电子仪器,12船舶与海事设备,13推进系统,14其他,15敏感物项。上述物项针对的是日本对所有国家(地区)的出口管控。


除了上述15类清单列管的物项,日本《出口贸易管理令》附表一中还列出了“第16类”物项,几乎是除了上述15类物项之外的所有物项。2002年和2008年,日本针对“第16类”物项建立了“全面管制”制度,即通过审查出口物项的最终用途或最终使用者来确定是否需要申请出口许可证。如果日本经济产业省认为某一出口货物或技术转移将被用于或曾用于与大规模杀伤性武器或常规武器相关的活动,即使未在清单管制的15类物项之中,也会要求出口方对该批货物或技术的出口申请许可证。上述提到的“最终使用者”就是“最终用户名单”中所列出的实体。也就是说,如果进口方或最终用户被列在“最终用户名单”之中,无论自日本进口(日本出口)什么样的货物或进行技术转移,都必须向经济产业省申请许可证。“全面管制”也有例外,如果出口目的地是“A集团”国家,即26个“白名单国家”(阿根廷、挪威、波兰、葡萄牙、西班牙、瑞典、瑞士、荷兰、澳大利亚、比利时、保加利亚、加拿大、捷克共和国、丹麦、芬兰、法国、德国、希腊、匈牙利、爱尔兰、意大利、卢森堡、荷兰、新西兰、英国、美国),则无需申请出口许可证。当然,“最终用户名单”中肯定不包括“白名单国家”的企业。



2/ 日本“最终用户名单”所纳入的实体情况


9月17日,日本经济产业省刚刚对“最终用户名单”进行了修订,新增了54个实体,也是单次新增实体最多的一次。在修订后,日本的“最终用户名单”目前共纳入实体600个,涉及15个国家(地区),其中伊朗实体222个,朝鲜实体144个,中国大陆以86个位居第三,巴基斯坦 80个,叙利亚19个,阿联酋18个,中国香港10个,等等。



3/ 涉及中国大陆实体情况


迄今为止,日本经济产业省的“最终用户名单”涉及中国大陆实体86个,占实体总数的14.3%,仅次于伊朗和朝鲜。从86个实体的属性来看,涉及59家企业、20家研究所,以及7家高校。


1)企业实体中涉及多家碳纤维等新材料、半导体相关的生产以及贸易企业。在59家企业中,既有中国兵器工业集团公司、中国航发南方工业有限公司等大型国有企业,也有北京科泰克科技有限责任公司、成都申威科技有限责任公司等民营高科技企业。从涉及领域来看,由于碳纤维已成为先进复合材料最重要的增强材料,且日本在碳纤维领域拥有较为明显的技术优势,因此在名单中涉及多家与碳纤维生产和贸易相关的中国大陆企业,例如江苏天鸟高新技术有限责任公司、上海天海复合气瓶有限公司、北京天海工业有限公司等。此外,从事集成电路、电子元件等半导体领域的企业也是重点,如成都雷思特电子科技有限责任公司、锐创电子有限公司、深圳市顺吉电子科技有限公司等。


2)在20家研究所中,从事的均是航空航天以及电子研究领域。在20家研究所中,从事航空航天领域的研究所最多,达到17家,包括中国航天科技集团下属的多个研究所、中国空间技术研究院、上海空间电源研究所等;从事电子领域的研究所有3家,且均为中国电子科技集团下属研究所。


3)在7家高校中,“国防七子”有5家,分别是北京航空航天大学、北京理工大学、哈尔滨工程大学、哈尔滨工业大学以及西北工业大学。



4/ 与“导弹相关”的生产与进口成为日本对中国大陆实体的主要管制理由


日本在“最终用户名单”中将管制理由简单划分为4个,分别是:导弹、核、生物以及化学,针对各个实体的管制理由可以包含1个或多个。在86个中国大陆实体中,有67个中国大陆实体涉及与“导弹相关”的生产与进口;有6个实体与“导弹和核相关”;有4个实体与“核相关”;有3个实体与“生物、化学、导弹相关”;有2个实体与“化学、导弹相关”;有1个实体与“生物、化学、导弹和核相关”。



5/ 多家研究所以及高校与美国“实体名单”重合


在日本“最终用户名单”中,有多个实体与美国BIS“实体名单”重合,尤其是研究所与高校。其中,日本“最终用户名单”中的7家中国高校均列于美国BIS“实体名单”之中。研究所方面,除了北京航天二院23所(北京无线电测量研究所)、中国航天科技集团有限公司第四研究院、中国航发北京航空材料研究院(9月17日刚刚纳入)、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所(9月17日刚刚纳入)4个研究所未在美国BIS实体名单中以外,日本“最终用户名单”中的其他16家研究所均已纳入美国BIS实体名单之中


除了在“名单”方面加强与美国的“联动”外,美日在半导体领域的合作动向尤其值得关注。目前,美国半导体供应链上的企业巨头,如Applied Materials(应用材料)、Lam Research(泛林)均已被限制与中国企业进行交易。美国也希望尼康、佳能等日本的半导体设备巨头能够与美国“步调一致”,共同限制中国半导体的崛起。因此,在半导体领域,美日的联动及日本的“最终用户名单”值得高度关注


。END 。


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