TWS造富高速路，入口在哪里？

今天走在大街上你会发现，与你擦肩而过的路人，越来越多人的耳朵眼里都塞着一副或白或黑或是其他什么颜色的TWS耳机。与以往拖着电线的耳塞型，或是造型夸张的包耳式耳机相比，剪除了线的牵绊。TWS耳机可以让用户在自由行动间仍然享用丰富的音频内容，这其中的妙处，你一旦体验过，就停不下来了。

按照Counterpoint的市场研究数据，TWS耳机市场在2020年获得了78％井喷式的增长，出货量达2.33亿副；这种势头在2021年虽会放缓，但出货量还是会快速攀升到3.1亿副，同比增长 33%；而到2022年有望突破6亿副。

之前Counterpoint在其研究报告中还将2019年至2022年TWS耳机的市场走势与十年前的智能手机市场做了一个对比，发现两者的增长曲线高度吻合，这也就是说，TWS耳机仍然处在一个快速成长的市场导入期，后市的空间依然巨大。

图1：TWS耳机（红）与十年前智能手机（灰）增长态势比较（图源：Counterpoint）

这种“骚操作”，当时也引发了针对初代AirPods产品本身的群嘲。不过事实证明，笑话过AirPods的人都被打脸了，TWS这种产品设计理念恰好切中了这一届用户的痛点，安卓阵营也很快意识到苹果是对的，因此之后每一代AirPods都会成为对标和效仿的对象。2019年之前，AirPods的市占率一直保持在50%以上，直到这两年随着大量中低价TWS的涌入，其市占率才掉到了三成左右，但头把交椅仍然是稳固的。

图2：TWS耳机各品牌的市场占有率（图源：Counterpoint）

TWS市场的爆发，也在拉动整个相关供应链的成长。有媒体统计，自2020年至今年上半年，国内冲刺科创板IPO的TWS耳机供应链厂商就有17家，且已有5家企业成功登板。资本对这个题材的热情由此可见一斑。

但是也并非每家公司都能够在TWS市场大潮中玩得顺风顺水，比如今年5月，在HiFi圈被誉为“神一样存在”的森海塞尔就以2亿欧元将其主理TWS产品线的消费者业务部门卖给了Snova，这背后的潜台词其实很简单，那就是“不赚钱”。

不过有意思的是，这波TWS早期的市场红利，除了让手机品牌厂商赚得盆满钵满，与其市场打法迥异的白牌耳机厂商同样吃得很香。有熟悉TWS产业链的分析人士曾指出，像上文提到的Counterpoint这种研究数据，存在对白牌TWS出货量估算不足的情况，如果充分考虑到这个群体的贡献，全球TWS耳机的出货量在2020就很可能已经达到了6亿副。就像当年在山寨手机市场呼风唤雨，哪些白牌厂商可以极快的市场响应速度和极强的资源整合能力，将产品的性价比做到极致，这决定了在快速做大的TWS市场蛋糕中，他们有实力切割掉足够大的一块。

而处在头部手机厂商和白牌厂商中间的其他玩家，包括像森海塞尔这样的传统音频设备厂商，其地位就略显尴尬了——拼用户和实力不如手机巨头，而拼性价比又难敌白牌，自己又难于放下自身的逼格和价格，所以虽然此类厂商的TWS产品在音质、降噪等方面可能有独到之处，但是能get到其中精髓的也往往只局限在一个发烧友的小圈子里，这也决定了其在TWS如此量级的市场中存在感并不高。我们预测，此类TWS玩家未来仍会在一些“小而美”的细分市场中经营好自己的一亩三分地，但是能否大富大贵就不太好说了。

我们再将视野从TWS终端往上游产业链扩展，TWS所代表的新的可听戴（Hearable）产品，对于供应链中的各类厂商都将是一个巨大的机会。TWS耳机身材虽小，但是涉及的产品和技术领域极为广泛，比如耳机本身会涉及到主控蓝牙SoC、存储芯片、传感器、音频解码器、动圈式扬声器、MEMS麦克风、天线、电池、柔性电路板（FPC）等物料；而作为TWS配套的充电仓也会为微控制器、电源管理IC、锂离子电池、充电保护电路、霍尔传感器、USB-C连接器，以及与无线充电相关的元器件带来新的市场机会。

从技术角度来看，未来TWS产品的重心将主要集中在降噪、续航和音质三个方面，因此能够在这些领域为产品提升价值的技术方案和厂商，将更受追捧。

在上述所有这些与TWS相关的上游元器件中，未来2-3年市场格局变数最大的，可能要算是蓝牙SoC这个核心芯片了。

由于原有的蓝牙协议不支持TWS这种一拖二（一部手机同时连接两个无线耳塞）的连接方式的，因此不少TWS初代方案只好将两个耳塞分为主副机，手机先连接主机，再通过其作为中继连接副机，但是这种方案带来的延迟、功耗、和工作负载不均衡等问题，都会影响用户体验。

为了解决手机和TWS两个耳塞同步连接的问题，各个厂商只好开发自己专有的技术和专用的芯片，比如苹果的监听方案、高通的双连接方案，但是这些实力大厂都对相关技术设置了专利壁垒或应用限制，使得TWS终端厂商的选择不多，成本也降不下来。

而去年蓝牙技术联盟发布的新一代低功耗音频蓝牙标准LE Audio有望打破这一现状，这是因为LE Audio多重串流音频（Multi-Steam Audio）技术原生支持单一音频源设备连接多个音频接收设备，这也就意味着，任何蓝牙SoC厂商都可以免费使用这个公开的协议开发出新一代的TWS双连接方案！这势必会吸引更多的新玩家涌入到这一赛道，寻找新的机会，而开放的竞争很可能会令市场格局发生变化。再加上LE Audio启用了新的高效高品质的LC3编码器，有利于音质的提升，这都会为TWS的后市发展积聚更大的势能。