IC Insights：2021年半导体并购降温

嵌入式资讯精选 2021-09-30 11:32

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在2020下半年半导体并购公告激增之后，强劲的并购势头延续到2021年初，芯片公司、业务单位、产品线和相关资产的收购协议在2021年第一季度达到158亿美元。然而，根据IC Insights于9月更新的2021年麦克莱恩报告，半导体收购协议的速度在2021年接下来的5个月中有所回落，今年1-8月的并购总额为220亿美元。

图1显示，2021年头8个月宣布的半导体并购协议总价值略低于2019年和2020年同期金额（分别为247亿美元和234亿美元）。

图1

去年下半年Covid-19病毒大流行导致商业环境稳定下来后，2020年全年并购价值跃升至1179亿美元，创下历史新高。2020 年 9 月至 12 月，半导体并购交易的总价值达 945 亿美元，在 4 个月内宣布了4宗大型交易：Nvidia 计划以 400 亿美元收购处理器设计技术供应商 ARM，AMD即将以350亿美元收购FPGA领导者Xilinx，Marvell完成100亿美元收购互联芯片供应商Inphi，英特尔宣布以90亿美元将其NAND闪存业务和300mm中国工厂出售给SK Hynix。这四家2020年的大宗交易中，有3家仍在等待监管部门的批准。

与去年一样，如果就媒体报道的潜在大型交易达成协议，以及希望加强在高增长市场地位的公司的其他重大举措，2021年并购总额将在未来几个月内获得大幅提升。据报道，今年夏天，英特尔正以约300亿美元收购格芯，以加强其新的晶圆代工业务，NAND闪存合作伙伴西数（闪迪的所有者）和Kioxia（原东芝内存部门）正在探讨200多亿美元的合并计划。不过，格芯和Kioxia公司目前正推进计划于2021年第四季度首次公开发行（IPO）。

今年1月至8月期间，共宣布了14项半导体收购公告，2021年的平均价值为16亿美元，而2020年头8个月的协议数量相同，每笔交易的平均价值约为17亿美元。

与过去十年中的情况一样，2021年的半导体收购主要受到一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司推动，这些公司希望增加其在强大的最终用途应用中的业务，特别是在工业物联网（IoT）、机器人、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化方面，人工智能（AI）和机器学习功能、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括 5G 蜂窝网络的构建。