2019年2月26日– 紫光集团旗下紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。
紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤，助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。
“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。它寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。
同时，MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。
在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。
从2G到4G，紫光展锐攀登过多个高峰，研发出多个“全球首个”，如：全球首颗GSM/GPRS（2.5G）多媒体基带一体化手机单芯片-SC6600B，全球首款双卡/三卡/四卡基带单芯片SC6600，全球首颗40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，首颗自主研发规模量产的40nm北斗芯片……
到了5G时代，紫光展锐瞄准了更高的山峰， 2014年展锐投入5G芯片研发，2017年采用准芯片级的5G原型机Pilot V1完成第二阶段的空口互操作对接测试（IoDT），2018年推出第二代5G终端原型机Pilot V2, 并完成第三阶段的5G新空口互操作研发测试，2019年如期推出了符合3GPP R15规范的5G芯片。
在技术研发的同时，紫光展锐也致力于5G产业链的合作，携手合作伙伴构建5G生态，先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨等达成战略合作，加入中国移动“5G终端先行者计划” “GTI 5G通用模组计划”，加入中国电信全网通产业联盟并成为中国电信5G终端研发计划首批成员，联合产业链上下游十多家国内外企业共同发布了《共建5G产业生态倡议书》，一系列举动可以看出展锐为5G做了充分的准备，力争在5G商用化进程上与国际一流水平保持同步。对展锐来说，5G是其切入中高端，跻身全球第一梯队的重要机遇。随着展锐低端市场的逐渐夯实，此时已为冲击中高端做好了准备，马卡鲁和春藤510的发布就是一个好的开端。
与2G、3G、4G不同，5G不是一个简单的速率升级和技术的迭代，它带来的是一个颠覆性的万物互联的新时代，随之而来的芯片设计的复杂程度也以往增加了数倍。展锐在5G上的首步成功以及自信得益于它的两大优势。
从展讯通信开始，紫光展锐在通信领域已经有了17年的技术积累，今日的紫光展锐不是白手起家，做了数千个IP，截至2018年底，已累计申请专利超过3700项。从AP、Modem 到视频，展锐已能够提供最为完整的芯片产品组合，具备整套SoC的自我开发能力。因此展锐5G芯片的开发周期并没有因为设计复杂度的提升而显著增加，相比创业之初开发2G的时候，紫光展锐5G的攀登之路每一步都踩着预期的步伐。
在全球公开市场，紫光展锐是唯一一家可以与国外玩家直面竞争的中国芯片厂商。目前，紫光展锐的品牌客户涵盖国内外各大手机品牌以及物联网厂商。紫光展锐能给终端厂商提供更好的服务，相信未来在5G芯片的合作也是指日可待，有望支持第一波全球5G终端的商用上市。
展锐自2014年开始投入5G的研发，组建了一只涵盖软件、硬件、测试在内的专业研发团队，历时5年，这背后除了付出了巨大的资金投入，更重要的是凝聚了一大批展锐工程师的不懈努力。芯片虽小，但做起来并不是件容易的事，它需要一个长期且复杂的过程，拥有上百道工序，要克服诸多挑战。而随着芯片制程工艺以及通信技术的不断演进，芯片设计的难度和挑战也在成倍增加。
“相比4G，5G的研发是颠覆性的。”紫光展锐新无线技术副总裁潘振岗说道。首先在于标准上，以前的芯片研发过程是根据标准做自上而下的设计。到了5G时代，并没有统一的标准，直到2018年6月首个5G标准才正式冻结。而这期间，对于研发来说，需要一边参与和解读5G标准，一边开展5G研发。为了解决这个问题，紫光展锐成立了专门的核心技术预研及标准化团队，采用双向解读的讨论形式，帮助研发团队正确的理解5G标准。
紫光展锐首款5G基带芯片
另一方面在技术端，5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。紫光展锐的硬件工程师陈军介绍到：“在硬件上，5G芯片需要同时保证TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商SA组网和NSA组网的需求，这对于天线方案以及前端架构的设计挑战非常大，对PCB板的布局要求也非常高。做4G芯片时， PCB板是8层一阶或者是8层二阶就可以完成，而5G需要做四阶板，需要打孔的数目还有硬件的技术都上了一个台阶，在工作量和难度上都是成数倍增加。” 于是展锐的硬件团队组成了一个专业的技术专家评审团，基于他们在2G/3G/4G研发时积累下来的经验和技术，通过不断的预研，不断的迭代，最终不仅解决5G硬件的问题，同时高质量高要求地完成天线以及前端射频架构的设计，并将5G的PCB板面积更小，集成度更好，也更好的符合市场需求。
对于软件团队来说，5G的功耗是必须要攻克的一个难题。对于5G的终端来讲，其处理能力会是4G的五倍以上，但随之而来的功耗问题如何平衡。“未来的5G手机，电池容量预估在3000-4000毫安才能满足其功耗需求，因此我们在做芯片设计的时候，一方面通过制程工艺的提升降低功耗，另一方面在我们的芯片方案中加大电池容量和充电能力，目前展锐的方案可支持3000以上毫安的电池容量，同时匹配快充功能。”紫光展锐的软件工程师杨华介绍道。另一方面展锐的研发团队在5G接口上做了很多改进，“接口上，我们实现了对PCI-E GN3的支持，并采用了UFS这种存储方案，这样速率上得到了很大提升。由于5G的带宽比较大，我们在芯片内部还做了很多硬件加速器的测试，一方面可以满足带宽需求，另一方面减少功耗。”
5G的研发之前谁都没做过，展锐工程师们都是一步步探索的。但对于展锐人来说，他们具有一种独特的战斗力基因。他们不畏惧挑战，反而乐观地看待每一次挑战，将挑战视为机遇。“每完成一次挑战，都有一种游戏通关的兴奋感和满足感。” 紫光展锐软件算法项目经理方敏说道。
“做芯片真的很像十月怀胎，就像期待自己的宝宝降生一样，期待着它回来的那一刻。我记忆最深刻的一幕，是5G芯片流片回来的那一刻，团队所有人都很庄重，等候在研发功关实验室里，我们也叫War Room，很有仪式感，每个人都希望第一个拿到这颗具有历史性意义芯片。当天晚上，我和其他的硬件、软件的同事们一起对芯片进行测试，看到芯片顺利通过一道道的测试，大家都兴奋不已。”
紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。”
对于紫光展锐来说，马卡鲁5G技术平台和5G基带芯片春藤510的推出是其跻身全球芯片厂商第一梯队的重要“武器”。随着5G芯片的面世，展锐将与其他芯片巨头保持同步，这或将为其在高端手机芯片市场打开新的局面。
