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通富微电9月27日晚间披露的定增预案显示，公司拟定增募资不超过55亿元，用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。
具体来看，“存储器芯片封装测试生产线建设项目”拟投资金额为9.56亿元。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领域。根据中商产业研究院数据，2020年度笔记本电脑市场销量为2540万台，同比增长20.0%；2021年1-6月，国内手机出货量为1.74亿部，同比增长13.7%。随着智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品的销量提高，存储器芯片的需求也随之增长。通富微电披露的公告显示，该项目建设期2年，建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。
“高性能计算产品封装测试产业化项目”投资金额9.80亿元。根据Gartner数据统计及预测，2020年，全球云计算市场规模超过2200亿美元，由此将对半导体产品形成巨大的采购需求，预计至2023年市场规模将会达到约3600亿美元。智能手机、CPU、GPU以及云计算等领域的需求增长将带动高性能计算芯片市场上升，进而带动封装测试的市场需求上涨。该项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月2-3日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月2-3日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能 |
电子级多晶硅的生产技术与市场 ——Hemlock |
电子级多晶硅国产化 ——黄河水电 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
………… |
2021年11月3日
商务考察：国内半导体相关生产基地或园区
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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