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集微网消息，近日，恩智浦半导体（天津）有限公司位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心一期改造项目正式竣工投产。
图片来源：天津经开区一泰达
天津经开区一泰达消息显示，该项目全面投产后，将打造一座智能化生产工厂，积极引进新产品和新工艺，扩大提升汽车芯片生产能力，为缓解国内汽车“芯荒”提供新的解决路径。
据悉，恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目于2020年下半年正式启动建设，建筑面积为3.26万平方米。该项目也是天津经开区重点工业建设项目之一，截至目前，项目一期已全部竣工投产。
恩智浦半导体（天津）有限公司主要从事集成电路的设计，封装测试生产及销售，是目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一。
来源：集微网
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月2-3日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月2-3日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能 |
电子级多晶硅的生产技术与市场 ——Hemlock |
电子级多晶硅国产化 ——黄河水电 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
………… |
2021年11月3日
商务考察：国内半导体相关生产基地或园区
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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MP: 18019142773(微信同号）
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