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英特尔两座新晶圆厂周五（24 日）举行动土奠基仪式，这是该公司转型计划的一部份，目标是成为主要的芯片制造商，并超车竞争对手台积电。
目前英特尔仍落后竞争对手台积电，而这两座新厂扮演着让英特尔在 2025 年前夺回业界领先地位的重要角色。
英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前出席白宫半导体峰会时表示，希望半导体供应链能更有弹性，而英特尔作为美国本土唯一一家半导体先进制程技术公司，将能显著地强化供应链弹性。
当季辛格被问及新工厂能替外部客户提供多少产能时，他表示目前谈产能还言之过早，不过他说：“两座新工厂每周将生产‘数千片’晶圆。”
这两座新厂也是英特尔第一个向客户保留芯片供应的工厂。英特尔一直以来都在生产自己的芯片，此次的转型计划不但拿下外部客户高通和亚马逊两大客户订单，同时也将深化与美国军方的制造关系。
路透曾报导，台积电在距英特尔两座新晶圆厂不远处买下土地，计划盖在美国第一座晶圆厂，预计将在美国兴建多达 6 家芯片工厂。
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月2-3日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月2-3日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能 |
电子级多晶硅的生产技术与市场 ——Hemlock |
电子级多晶硅国产化 ——黄河水电 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
………… |
2021年11月3日
商务考察：国内半导体相关生产基地或园区
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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