为解决芯片短缺，美国政府强制半导体供应链信息共享

据了解，这场会议由美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯主持，议题包括新冠变异病毒德尔塔毒株对芯片供应的影响，以及如何促进芯片生产行业和客户之间的合作。

这已经是短短几个月内由美国政府发起的第三次芯片峰会。今年4月，拜登会晤主要企业高管，表示将自主芯片产业；5月的第二次会议上，雷蒙多与30多位产业高层领导讨论了芯片短缺的问题。

经过前两次的商谈，一些芯片厂商已经有所动作，比如英特尔和台积电，都已近宣布计划在美国设立新厂、提高芯片产量。同时，美国有关为芯片行业提供资金、协助扩建或设立新厂的立法案尚待国会表决。

23日当天，雷蒙多表示，拜登政府正在考虑援引冷战时代的一项国家安全法律，迫使半导体供应链的公司提供芯片库存和销售方面的信息，目的是缓解导致美国汽车停产、消费者电子短缺的瓶颈，找出可能存在的芯片囤积行为。目前，美国芯片供应链比较混乱，供需双方都在隐藏真实供应量和需求量。近几个月来，雷蒙多团队一直希望让各公司澄清对半导体供应的分配，但之前召集不同行业的企业开会也没有加强透明度，许多企业拒绝向政府交出商业数据。

美国白宫称，企业通常采用三种策略来增强供应链弹性：

1、可预见性：实时监控供应链的能力；

2、建立缓冲：拥有多个供应来源或持有更多库存；

3、敏捷性：快速转向替代流程或产品的能力。

虽然有上述措施，但是单个公司在面临冲击时，如果和供应链上的公司缺乏沟通、信任，其调整能力可能会受到限制。因此，政府作为协调者和可信赖的数据来源，将成为短缺时期的重要角色。

为此，美国商务部将要求企业在45天内填写提供芯片供应链信息的调查问卷。Raimondo警告称，如果汽车制造商不愿自愿提供信息，“那么我们还有别的方式，来要求他们提供数据。我希望尽量不要走到这一步，但如果汽车制造商不配合，我们也只好这么做了。”Raimondo也私下向各公司传达了这样的信息：“如果有必要，政府将强制要求信息共享。”这项请求共有26个问题，分别针对供应链的生产环节和消费环节，涉及到许多企业的商业数据。

国防生产法案赋予总统在危机中指挥工业生产的权力，特朗普和拜登政府都已援引了这一规定，来加快新冠疫苗和其他与疫情相关的医疗用品生产和分发。

目前还不清楚雷蒙多可能会如何利用这项法律从半导体制造商或他们的客户那里获取信息，她也没有透露任何具体公司的名字。

IPC发布的调查报告显示，困扰着汽车行业的芯片短缺问题看来还将持续相当长一段时间。在接受调查的公司中，超过一半的公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。自东南亚疫情爆发以来，第二季度的芯片短缺问题迄今为止最为严重。

白宫新闻稿表示，从长远来看，美国必须采取更有力的行动，识别并提前发现关键商品供应链中的脆弱性。供应链冲击并非出人意料。国会可以采取两个关键步骤来加速我们迈向更具弹性的供应链。首先，国会可以资助跨党派的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），该法案将推动对国内半导体研究、设计和制造业的变革性投资。这是解决当前芯片短缺的长期解决方案。其次，国会可以在商务部建立新的关键供应链弹性计划（CSCRP）。该计划将作为联邦政府供应链弹性的中心节点，促进联邦机构之间更好的协调和规划，以解决脆弱性，并投资于私人市场无法配置足够资本的关键供应链。

但半导体供应链国际化程度相当高，美国白宫在芯片法案之后，提出“信息共享”这一措施，必须考虑到地缘政治与国际贸易因素，国家层面的管控措施与企业利益的冲突，供应链本身的生态等等，这一措施将是全球性的影响，效果却难以预料。

美国白宫声明链接：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/09/23/readout-of-biden-administration-convening-to-discuss-and-address-semiconductor-supply-chain/