【电子技术分享】焊盘设计的一些基本要求

在pcb电路板上，任何元器件的电器相连基本都是借助焊盘来实行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。按照不同的元器件和焊接工艺，pcb电路板中的焊盘还可以划分成非过孔焊盘和过孔焊盘这两种类型。非过孔焊盘主要是用来表面贴装元器件的焊盘，过孔焊盘主要是用来针脚式元器件的焊接。

焊盘形态的选择与元器件的形状、大小、布局具体情况、受热具体情况和受力方向等各种因素有关系，设计人员要依照具体情况综合考虑后决定。在绝大多数的PCB设计的工具中，系统还可以为设计人员提供圆形焊盘、矩形焊盘和八角形焊盘等各种不同类型的焊盘。

在印制电路板中，圆形焊盘是经常性使用的其中一种焊盘。相对于过孔焊盘来讲，圆形焊盘的主要尺寸是孔径尺寸和焊盘尺寸，相互之间存在着一种比率关系。

如：焊盘的尺寸一般来说是孔径尺寸的两倍。非过孔圆形焊盘主要是用来测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等，其主要是的尺寸是焊盘尺寸。

矩形焊盘主要包括方形焊盘和矩形焊盘两个大类。方形焊盘主要是用以标识印制电路板上，用来安装元器件的第一个引脚。矩形焊盘主要是用来做表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘的尺寸大小与所相应的元器件引脚的尺寸有关系，不同元器件的焊盘尺寸也各不相同。

八角形焊盘在印制电路板中，使用得相对来说是比较少的，它主要是为了能够同一时间实现印制电路板的布线，以及焊盘的焊接性能等需求而设计的。

在PCB的设计过程中，设计人员还可以根据设计的具体要求，采用一些特殊形状的焊盘。例如：对于一些发热量较大、受力较大和电流较大的焊盘，可以将其设计成泪滴状。

焊盘尺寸大小对STM类的产品的可制造性，和使用期限有较大的影响。会影响焊盘尺寸大小的因素有很多，在设计焊盘尺寸大小时，需要充分考虑元器件的范围和公差、焊点大小的需要、基板的精度、稳定性和工艺能力。

焊盘的尺寸大小具体由元器件的外型和尺寸、基板类别和质量、组装设备能力、所采取的工艺种类和能力，还有需求的品质水平或标准等因素来决定。

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