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IPC J-STD-001H《焊接的电气和电子组件要求》：H版升级差异解析
近期，IPC在线上举办了J-STD-001H课程的升级差异解析。本标准描述了制造高质量有铅和无铅互联元件的材料、方法和检验要求，强调流程控制并针对电子联接的各个方面设定了行业的通用要求；该标准体现了从产品生产流程的生产环境、采购、设计、备料、制造、检验、返工等各个环节上对产品质量的持续改进理念，与此同时，帮助企业控制总体生产成本。
2020年9月发布最新版本H，并取代J-STD-001G。本文将对本期课堂中最具代表性的疑问进行解答，更多课程答疑欢迎访问IPC亚洲会员社区。
Q1: 001里面提到什么情况需要除金，但没有提到除金的方法。请问IPC有定义除金的方法吗？
请查看001H 4.3.1 有详细信息，动态焊料波或双上锡工艺是两种除金的方法。IPC-J-STD-001认证课程有具体的实操方法！
Q2: PCBA在001H版取消了清潔度，那未來PCB 6012會跟著取消嗎?
首先明确一点，不是取消。对于PCBA具体查看IPC-WP-019，PCB的清洁度查看IPC-6012标准。
Q3: G版第3.2.2焊料纯度的维持,除金、部件上锡（例元件去氧化搪锡或除金后的搪锡）所用焊料槽杂质的最大限值按预处理，还是组装用锡铅合金进行控制呢？
这个问题非常好。目前001最新版本是H版本，行业惯例通常使用最新版本，对于预上锡和除金都是为焊接组装做准备，所以按预处理进行控制，以后的版本技术组可以考虑明示。谢谢。
Q4: 焊接温度我看是250-270？跟锡丝有关系吧
这个焊接温度250-270是001H附录A的举例说明设定值的范围，具体焊接温度主要与焊料的成分有关，手工焊接焊接温度可以查看IPC-7711/7721标准。
Q5: 通孔回流焊工艺的X-RAY检测没有出现连续性空洞的，怎么判定可接收？
这请查看以及610H 表7-4以及001H 附录D。
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关于IPC J-STD-001H版本升级差异化的问题答疑
这份与IPC-A-610G有什么区别?
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