随着手机等移动消费型电子产品对于功能集成、大存储空间、高可靠性及小型化等封装的要求程度越来越高,及宇航、卫星、计算机及通信等军事和民用领域对提高组装密度、减轻重量、减小体积、高性能和高可靠性等方面的迫切需求,加之3D-MCM在满足上述要求方面具有的独特优点，因此在芯片叠装以及MCM（多芯片组件）X、Y平面内的二维组装的基础上，沿Z方向堆叠的更高密度的三维封装技木近年来得到了迅速发展。
三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM，通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于: 3D-MCM是通过采用三维(X.Y,Z方向)结构形式对1C芯片进行立体结构的三维集成技术，而2D-MCM则是在二维(X,Y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装，是IC芯片的二维集成技术，三推多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重更方向，是微电子技术领域跨世纪的一项关继技术。因此北京先锋华创科技有限公司特邀请权威专家于2021年10月组织《三维高密度微组装技术研修班》现有关事项通知如下：
一、主办单位
二、时间
三、地点
四、课程内容
第一章、三维高密度微组装的技术内涵及术语
1.1三维高密度电子组装的技术内涵
1.2三维高密度微组装的相关技术名词术语
1.2.3 SIP（或SOP）与MCM-V的异同
第二章、三维高密度微组装技术的优点及驱动力
2.1三维高密度微组装技术的优点
第三章、三维高密度微组装的技术路径和结构类型
3.1三维高密度微组装的技术路径
3.2三维高密度微组装的结构类型
3.2.1带封装芯片的叠装结构
3.2.2裸芯片叠装结构
3.2.3 2D-MCM叠装结构
3.2.4 晶圆片的叠装结构
第四章、三维高密度微组装技术在整机系统中的应用与实例
4.1世界著名公司的三维高密度微组装技术应用概况（一览表）
4.2三维高密度微组装技术在宇航、通信、雷达等领域的应用实例
4.2.3三维高密度微组装技术在通信领域中的应用例
第五章、2D-MCM高密度叠装工艺技术和案例解析
5.1 MCM-C叠装垂直互连
5.2 MCM-D（含MCM-Si）三维叠装工艺技术
5.2.7.3芯片埋置腔体的刻蚀及芯片减薄
第六章、半导体单芯片及晶圆片的三维高密度叠装工艺及案例
6.1半导体单芯片三维叠装的丝键合垂直互连工艺
6.2 半导体单芯片三维叠装的TAB载带垂直互连
第七章、三维高密度微组装技术的发展前景、趋势及面临的问题
五、主讲专家
张老师：研究员、博士生导师、国务院特殊津贴专家；
从事军用混合集成电路研制工作五十余年，荣获电子部“有突出贡献专家”称号，曾任总装备部军用元器件专家组成员，微组装专业组组长，全国混合集成电路专业委员会主任委员，IEEE高级会员，历任中国电子科技集团公司第43研究所总工程师，主管科研生产技术副所长。负责的混合集成电路技术多个项目荣获部科技进步奖，其中包括研制了全国第一块混合多芯片组件及多层复合薄膜电路等，为国家多项国防重点工程作出过重要贡献。近年来给3家单位组建微组装线并通过总装验收。主编出版了多本有关混合微电子技术的专著，在国内外专业学术会议和期刊上发表几十篇论文。
六、收费标准
3800/每人；3人以上或有VIP卡享9.5折优惠，5人以上享9折优惠。学生凭证享88折优惠。（含资料、午餐、200抵用券、课时费及免费课后技术支持费）；食宿自理。
七、发票
发票由北京先锋华创科技有限公司和河南分公司协调开具增值税普通发票或专用发票。
八、联系方式
本课程为企业提供内部培训 ，详情请电话或微信咨询
会议咨询：李静13264154823（微信）
邮 件：lijing212703@126.com
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