根据9月2日业界消息，Fabless行业投入了数十亿韩元的研发成本，研发并测试了多款新产品，但所有产品都未能实现量产。在努力开发完成的产品中，只能挑选部分战略产品生产原型产品。
Fabless业内人士诉苦称，“即使生产了原型，最终也很难获得代工晶圆，很难实现大规模量产的情况时有发生。”
Fabless公司通常从半导体生产线上取几张晶圆做原型产品，然后向客户进行首次供应，之后进入大规模量产。但是最近由于难以获得代工物量，从生产原型产品开始就发生延迟。
根据有媒体数据显示，半导体平均Lead time(从订购到交货的时间)从通常的12周增加到7月的25周以上，最近甚至出现了50周以上的芯片。雪上加霜的是，6~7月东南亚地区因疫情扩散而停止或减少稼动，半导体生产变得更加困难。根据美国半导体产业协会的数据，全球7%的半导体供应量会经过马来西亚。
韩国一家Fabless公司表示：“原本计划在8月底推出原型产品，提供客户进行性能测试，但由于东南亚地区后工程Fab的延迟，原型产品上市日期推迟至11月，导致销售困难”。
半导体在根据市场需求进行商品规划后，会经过电路设计、工艺设计开发、产品测试(验证)的过程。据了解，通常电路设计需要2~3个月，工艺设计耗时6个月以上。有业内人士认为，如果经过这一过程开发的产品不能及时确保客户的话，将会影响整个产品路线图。
半导体短缺预计持续到明年年底。业内人士认为，半导体供应短缺明年将逐渐改善，但到2023年上半年才能恢复正常状况。此外，全球代工企业决定将下半年半导体生产价格平均提高10%-20%，Fabless企业的压力预计将进一步增加。
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