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近日，SEMI在其《全球晶圆厂预测报告》中强调，受数字转型和其它长期技术趋势推动，2022年全球前端晶圆厂的半导体设备投资将达近1000亿美元，以满足不断飙升的电子产品需求，而2021年的半导体设备投资则预计将达900亿美元，连续两年创新纪录。
新的晶圆厂设备支出记录从2020年开始，将保持罕见的连续三年增长，这与历史周期性趋势相反，即一年或两年的扩张之后是不温不火的增长或下降。半导体行业上一次连续两年以上的增长是在20世纪90年代中期。
（图片来自网络）
2022年，代工厂的设备投资将占晶圆厂设备投资的一大部分，支出超过440亿美元，其次是内存，支出超过380亿美元。DRAM和NAND在2022年也将出现大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。2022年，Micro/MPU类的投资将达到约90亿美元，离散/电源类的投资将达到30亿美元，模拟类的投资将达到20亿美元，其他设备的投资将达到约20亿美元。
按区域来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，居首位；其次是中国台湾，达到260亿美元，中国大陆将达到近170亿美元。日本将以近90亿美元的制造设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排名第五，但预计到2022年，该地区将以74%的同比增长率脱颖而出。在美洲和东南亚，预计支出将分别超过60亿美元和20亿美元。
《全球代工厂预测》报告列出了全球1417家工厂和生产线，其中129家工厂和生产线在2021年及以后开始批量生产。
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