2019年9月25日，联电（UMC）宣布，将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司（三重富士通，MIE Fujitsu Semiconductor Limited，MIFS）剩余84.1%的股权，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元；2014年到2015年，联电分阶段逐步从和富士通半导体（FSL）手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地，也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。
三重富士通成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。
三重富士通拥有两座12英寸厂房（B1、B2），分别于2005年4月和2017年4月投产，B1厂采用90nm工艺；B2厂初始采用65nm工艺，透过联华电子40nm技术的授权，2016年初开始40nm商用生产，2016年下半年40nm正式进入量产阶段；两个工厂合计月产能35000片。
实际上这是联电第二次进军日本代工，联电第一次进军日本晶圆代工业是在20年前。
首度布局日本代工
1998年12月联电从新日铁公司（Nippon Steel Corporation，NSC）取得新日铁半导体（Nippon Steel Semiconductor Corp.，NPNX）56%的股权，双方共同经营新日铁位于日本千叶县馆山市（Tateyama, Chiba）的8英寸晶圆厂，并更名为联日半导体株式会社（Nippon Foundry Inc.）；2009年12月联电收购新日铁持有的股份，设立日本全资子公司联电日本（UMCj）。
1999年至2009年间，虽然联日半导体/联电日本并未给联电带来太大的效益，但是为联电在日本拿下几家IDM大厂订单立功不小。自2004年以来因日本客户需求减缓，联电日本营业收入大幅衰退，加上2011年日本大地震后，能源电力供应不稳定，生产环境不佳，联电日本工厂营运生产收益不佳，入不敷出，经营效益未能达到预期目标。
联电日本旗下只有1座8英寸晶圆制造厂，单月产能仅仅2万片，该厂长期维持非常低的产能利用率，不到50%，联电每季认列来自联电日本的亏损金额约8亿至10亿日元。截至2012年6月30日为止，总资产为168.49亿日元、负债为27.74亿日元，营业收入为36.98亿日元、净损为15.93亿日元。
联电2012年8月董事会决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算联电日本，所有订单转给联电位于中国台湾和新加坡的工厂，联电成功甩掉营业外亏损的包袱。
富士通卖厂
日本半导体产业多年来一直坚守IDM的营运模式，一是日本半导体厂都是由索尼、松下、富士通、三菱、NEC等大型系统商所投资，二是日本半导体厂的技术及产品，多半是为了提供给大型系统商使用。所以，在数码相机红透半边天的年代、在日本白色家电攻占全球客厅或厨房的年代，日本半导体厂可说是天之骄子。
只是时代的演进不止，消费市场的主流产品不断世代更迭，日本系统厂失去了最重要的舞台。为了让半导体事业得以存活，日本IDM厂也走出国门，开始与国际系统大厂做生意，的确也开创了一段传奇。
但是，最近10年中，日本系统厂的全球布局出现失焦，半导体厂也一再进行整并，包括NEC、三菱、日立等将存储器事业合并为尔必达，日立、三菱也将逻辑IC事业合并为瑞萨，瑞萨最后并入了NEC半导体事业部。
最要命的是2011年的311大地震，国际系统商为了分散风险，将订单移转到台、韩等其它供应商；热钱推升日元不断升值，重创了日本半导体产业链。日本半导体产业一片哀号。
富士通半导体也不得不宣布卖厂计划，和急于获得产能支持的联电在2014年8月一拍即合。2015年3月联电，联电斥资50亿日元（约新台币14.54亿元），拿下三重富士通9.3%的股权；再由富士通以高于50亿日元的金额，取得联电的40nm技术授权。
2015年12月联电对三重富士通现金增资，以新台币13.59亿元的投资额取得三重富士通844.6616万股，拿下三重富士通6.6%的股权，持股比重拉升至15.9%。
2019年9月，联电以544亿日元的交易总金额收购三重富士通84.1%的股权。到此，三重富士通成为联华电子全资子公司，更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。
强化全球布局
自2014年联电投资三重富士通以来，透过联电40nm技术授权，在三重富士通B2厂建置40nm逻辑生产线，联电作为专业晶圆代工厂，有着广泛的客户组合、先进的制造能力和产品技术，透过三重富士通12英寸产线可以日本客户提供更强有力的支持，进一步扩大了双方合作伙伴关系。
目前全球半导体市场面临12英寸成熟制程需求量的激增，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，未来市场需求力道将持续推升。
联电原来在中国大陆、中国台湾和新加坡拥有三座12英寸晶圆厂，12英寸月产能约15万片，随着三重基地的加入，联电12英寸月产能也将增加20%以上，逼近19万片。
联电表示，收购合格且设备齐全的量产12英寸晶圆厂，与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较，此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。藉由购买三重富士通股权，让联电能够落实更进一步的成长，进而为客户及股东提供更高的价值。
但是我们要看到，联电过去曾以联日半导体/联电日本进军日本半导体市场，最后解散清算。但是在2014年与日本富士通建立合资公司时，联电指出，联日半导体/联电日本是联电的直接工厂，由台湾人在做日本市场，与富士通合资的新公司则是由当地团队运作，相信效益会有所不同。但是今天全资收购，是否会重蹈当年8英寸的老路呢？
笔者认为，8英寸生产线之所以会解散清算，主要是产能太小，加上由于DRAM产线转移，而且没有地方增加产能，导致无法降低生产成本，最终只能铩羽而归。而今天的三重基地同样产能只有35000片，勉强可以实现盈利，其2018年的净利润率仅仅4%。
2018年联电营收为新台币 1512亿，净利润率仅仅1.75%。合计联电和三重富士通2018年的营收为1700亿，净利润率为1.8%。
不过在格芯开始瘦身的情况下，联电收购三重半导体，是否有可能超越格芯，再度回到代工老二的位置，值得关注。
