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IPC-A-610H《电子组件的可接受性》：H版升级差异解析
近期，IPC在线上举办了IPC-A-610H课程的升级差异解析。作为电子行业中使用最广泛的电子组装验收标准，IPC-A-610H标准包括对该文档的一般更新，引入了几种新的表面贴装组件类型，并删除了目标条件。另外，来自29个国家/地区的参与者提供了他们的投入和专业知识，以将本文档引入电子行业。对于检查员，操作员和对电子装配的验收标准感兴趣的其他人员，这份标准是必不可少的。2020年9月发布最新版本H，并取代IPC-A-610G。本文将对本期课堂中最具代表性的疑问进行解答，更多课程答疑欢迎访问IPC亚洲会员社区。
IPC-J-STD-001 和IPC-A-610主要的应用区别是什么？
IPC-A-610是电子组件的可接受性外观要求，主要应用于电子组件的最终结果判定，而IPC-J-STD-001 电子组件的焊接技术要求，主要应用于电子组件组装制造过程的控制。
是否有贴片电解电容的具体要求？
610H版本有，请查看IPC-A-610H 8.3.17，是H版本新增加的内容。
QFN void, H版本是否有加註?
这个问题很好，610H版本已经有规定，也是新版本增加的内容。
是否满足3F就可以？
不是，610H 新增加了3“F”定义，这只是可接受条件的一个基本要求，另外比如还要看是否违背最小电气间隙要求。
H版本发布后，作为用户是否应该给供应商一定时间去消化新标准？多长时间合适？是否会对产品符合新标准里有些涉及可靠性和验收内容有影响？
这个问题很好，建议去参考610H版本1.2 的规定，修订版本或新的版本不要求自动使用。具体依据用户的要求。按照行业标准实践，建议尽快使用最新版本，同时行业用户要求基本也是要满足最新版本要求，除非用户有特别规定。
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关于IPC-A-610H版本升级差异化的问题答疑
对非BGA焊球的其它器件的焊接点的xray接受标准有无明确要求？
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