近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
同时，公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的独家创新，再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前，XY2100芯片已经研发成功，预计将在不久后推向市场。另外，科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本，预计明年商用。除此之外，公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求，为客户提供定制开发服务。
2020年5月，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》文件指出，建立5G NB-IoT（窄带物联网）、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系，以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来广阔的发展空间。据统计截止2020年中国NB-IoT终端数量超过1亿，预计未来几年NB-IoT模组出货量将保持30%左右的增长速度。除了低速的NB-IoT以外，随着2G的逐步退网，中速的Cat.1迎来了巨大的发展机遇，据预测2021年中国市场Cat.1芯片出货量将达到1亿。因此，公司除了NB-IoT系列产品之外，高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中，目前进展顺利，预计将于明年推向市场。同时，随着5G时代的到来，我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发。
此外，除了连接的需求，物联网智能终端还有对主控计算、传感器、电源管理、安全等其他需求。目前，这每一项需求分别由每一项单芯片来实现，这极大制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效率。因此，未来满足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需，并将拥有比物联网连接芯片更加广阔的市场空间。芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示：“芯翼信息科技的核心研发团队大部分来自海内外知名的芯片设计公司，具有丰富的研发经验，同时我们有着自初代产品以来形成的技术创新精神，因此，我们独家提出了矢志成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的愿景。在新一轮融资的加持下，公司将一如既往的开拓创新、引领发展，为传统行业智能化、物理世界数字化升级赋能，为共同富裕和美好生活赋能。”
招银国际执行董事汪灿博士表示：广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场，芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT领域展现出极强的技术功底、创新精神和落地能力，我们看好其成为全球广域物联网终端系统SoC领导者的潜力。
中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟表示：物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力，使得数据的传输和使用实现闭环，将更多商业价值体现出来。芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片研发能力与产业化经验，我们相信公司在创始人肖博士的带领下，将抓住这一历史性的机遇、不断取得突破，推动中国经济的数字化转型升级。
