据晶洲装备官方消息，该公司G8.5湿法刻蚀设备量产设备交付。G8.5刻蚀设备较之标准生产周期提前50天超前完成生产，顺利下线。
晶洲装备新厂竣工伊始，接获某大客户大尺寸显示基地示范工厂G8.5刻蚀设备订单，这是晶洲装备新工厂投入使用后首批交付的主工艺设备。
图片来源：晶洲装备
晶洲装备自2011年成立以来，一直专注于平板显示、光伏、半导体领域的高精密湿制程装备的生产及研发，产品主要包括高精密清洗、湿法刻蚀、光阻剥离、显影等高端湿制程设备，已交付量产设备对应基板尺寸涵盖G2.5~G8.6。
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【收藏】半导体清洗设备企业汇总！（湿制程）
半导体清洗环节是半导体制造的关键环节之一，工序最多，直接影响产品良率。同时，随着制程升级，清洗步骤和清洗技术要求大幅增加。
全球半导体清洗设备的市场规模预计将从2020年的74亿美元增长到2025年的121亿美元，复合增长率达到10.3%。2019年中国大陆半导体清洗设备的销售额约为10.76亿美元，按CAGR10%计算，2023年即可突破百亿人民币。
以下是全球主要清洗设备厂家信息汇总：
作者今日半导体 杨兴
