据SIA统计,2020年全球半导体产业销售额为4390亿美元,与2019年的4123亿美元相比增长了6.5%。集成电路是一个当下炙手可热的市场,也是一个充满着机遇和挑战的市场。
为了进一步加强全球集成电路产业交流合作,突破关键核心技术,促进产业链、供应链、价值链协同创新,加快5G时代新产品新技术新应用,培育经济发展新动能,满足日益增长的美好生活需要,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院将主办2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China 2021),原举办日期为9.27-9.29,现由于疫情防控原因,延期至2021年12月5-7日举办。
>>>> 大会亮点
全球IC企业家大会致力于为全球集成电路领域的企业家搭建互动共赢的交流平台,2021年大会以【开放发展 合作共赢—万物智联“芯”动能】为主题,聚焦行业热点话题,开展产业生态协作,探讨产业可持续发展的市场机遇,分享最新前沿技术、创新应用和商业模式。
IC China2021是中国半导体产业高质量发展的一次思想盛会,在持续3天的会期中,6场专题论坛及现场会议轮番登场。超2000位国内外行业大咖、专家学者、企业代表将出席大会,大会还特别邀请工信部、上海市领导参会,更有多位院士将应邀出席,共同探讨新时期半导体产业发展的新情况、新问题、新趋势。
本次大会的六大专题论坛分别为:长三角集成电路产业创新发展论坛、5G芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能传感器论坛、第三代半导体产业发展论坛、汽车芯片论坛。
>>>> 展会亮点
本届博览会规模更大、水平更高
“第十九届中国国际半导体博览会”将于大会同期在上海新国际博览中心举办,本届博览会展出面积近3万平方米,是历届之最,有近300家行业顶尖企业参展,预计观展人数将超过2万人次,众多尖端技术和新产品将相继亮相。
辐射范围更广、内容更丰富
在保持上届博览会水平的基础上,本届博览会在展览内容、展览规划、展品水平等方面进一步提升。分设高端芯片展区、半导体设计展区、半导体制造、封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区,共6大展区。
展品涉及:存储器、CPU、MCU/模拟电路,IC设计工具等;半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等;功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等;物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等;无源元件(电容、电阻等)、机电元件、测试及测量仪器、磁性材料及组件。
更加强调“产需对接、促进合作”!
本届博览会的展商从行业领军企业到细分领域的单项冠军,一应俱全。为了进一步服务展商,博览会精心推出了“创芯剧场”“应用对接会”“半导体知名校友会”“产业游学暨招聘会”“城市主题日”等专题活动。希望通过博览会的纽带,能碰撞出新的火花。
本届展会由紫光集团、中芯国际、三星等国内外知名企业赞助。
展会由21ic电子网、半导体产业纵横等知名行业内媒体提供支持,小编会在现场持续为大家带来精彩报道。
福利时间到——
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