美国议员:不能批准华为的芯片购买申请!

半导体工艺与设备 2021-09-09 07:18

据路透社报道,就美国已批准中国华为为其不断增长的汽车业务购买芯片的价值数亿美元的许可申请传言,美国参议员马可·卢比奥周四发表声明,“要求拜登政府作出答复”。


因为特朗普政府对其网络设备和智能手机业务中使用的芯片和其他组件的销售施加了限制。全球最大电信设备制造商华为最近举步维艰。 


但最近几周和几个月,熟悉申请流程的人士告诉路透社 ,美国已授予许可,授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。这些批准恰好处于华为将其业务转向不易受到美国贸易禁令影响的项目之际。


“不允许拜登政府对公众隐瞒这一批准,”卢比奥说。“官员们需要提出他们采取了哪些行动以及原因。帮助华为不符合美国的经济或安全利益。拜登政府不应给予豁免,而应加大对华为和其他中国科技公司的处罚和限制。”

过去一段时间,通过商务部工业和安全局 ,拜登政府在对华为的出口的问题上,一直站的很硬。他们拒绝向华为出售用于 5g 设备或与 5g 设备一起使用的芯片的许可。


但汽车芯片通常不被认为是复杂的,降低了批准的门槛。一位前政府官员表示,他们“没有争议”,而芯片行业的一位消息人士表示,“旧的汽车芯片不会危害美国的国家安全。”


美国商务部没有立即回应置评请求,但早些时候表示,它“将继续与我们的跨部门合作伙伴合作,始终如一地适用《出口管理条例》(EAR)中阐明的许可政策,以限制华为获取商品、软件或技术用于可能损害美国国家安全和外交政策利益的活动。”


卢比奥并不是唯一提出批评的人。参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)批评了这些批准,众议院外交事务委员会和众议院军事委员会的最高共和党人也是如此。

“工业和安全局的使命是保护国家安全和规范工业——而不是通过宽松的许可制度成为其倡导者,”外交事务委员会排名成员迈克尔麦考尔说。


武装部队委员会的首席共和党人迈克·罗杰斯敦促政府“在对美国国家安全造成进一步损害之前立即撤销这一决定”。


美国批准华为购买汽车芯片的许可申请


据路透8月25日报道,两名知情人士说,美国官员已经批准了价值数亿美元的许可申请,允许被列入黑名单的中国电信公司华为为其不断增长的汽车零部件业务购买芯片。

华为是全球最大的电信设备制造商,由于特朗普政府对华为网络设备和智能手机业务使用的芯片和其他部件实施了销售限制,该公司一直步履维艰。拜登政府一直在加强对华为出口的强硬路线,拒绝向其出售用于5G设备或与5G设备配套的芯片。

但近来数周及数月,熟悉申请流程的人士告诉路透,美国已批准供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。目前华为正将业务转向不太容易受美国贸易禁令影响的产品。

汽车芯片通常被认为并不复杂,这降低了审批门槛。一位了解许可审批情况的人士表示,政府正在为其他部件可能带有5G功能的汽车发放芯片许可。

当被问及汽车许可时,美国商务部发言人表示,政府继续执行许可政策,“限制华为获取可能损害美国国家安全和外交政策利益的商品、软件或技术。”

这名发言人还说,商务部不得披露许可证的批准或否决情况。

华为一位发言人对这些许可未予置评,但表示:“我们现将自己定位为智能网联汽车的新零部件供应商,我们的目标是帮助汽车OEM(制造商)打造更好的汽车。”

美国以对国家安全和外交政策利益构成威胁为由,不遗余力地限制华为关键的通信相关业务增长。

在2019年将华为列入美国商务部贸易黑名单、禁止在未取得特别许可的情况下向该公司出售美国商品及技术后,美国去年加强了管制,限制向其销售使用美国设备在国外制造的芯片。美国还以间谍刺探疑虑为由发动盟友抵制华为,将其排除在5G网络之外。华为否认这些指控。

美国的制裁使华为不得不出售一大块一度占优势地位的手机业务,加上新的增长领域尚未完全成熟,华为2021年上半年营收录得创纪录降幅。

华为轮值董事长徐直军今年稍早在上海汽车展宣布,与包括北汽集团在内的三家中国国有汽车制造商合作,提供“华为Inside”智能汽车操作系统。这凸显出该公司向智能汽车领域的转向。

一位消息人士称,在供应商获得授权,可向华为出售数千万美元芯片的许可后,该公司已要求他们再次申请并希望将价值提高,例如增至10-20亿。这也显示出华为在该领域的宏大企图。许可证通常有效期为四年。

全球电子产品谘询公司Supply Frame首席营销官Richard Barnett表示,华为正处于努力投资规模达5万亿美元汽车市场的“早期阶段”,这个市场在中国国内外都有巨大的增长潜力。

“汽车和卡车现在是带轮子的电脑,”Barnett说,“这种融合是推动华为把成为该领域更大参与者作为战略重点的原因。”
半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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