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X-Fab芯片代工厂已获得了一项高产量印刷技术许可，可允许SOI、GaN、GaAs和InP以及MEMS在3D堆栈中堆叠。
X-Fab通过微转移打印（Micro-Transfer Printing ，MTP）实现批量异构集成的许可是与X-Celeprint达成的，之后又在工作流程和洁净室方面进行了两年的投资，以提供3D堆叠技术。
X-Celeprint的专利技术——称为X-chips的大规模并行拾放MTP技术堆叠和扇出超薄模具，基于不同的工艺节点、技术和晶圆尺寸，使用弹性转移印章。该印章将许多平行的芯片从源晶圆上提起，以极高精度将它们沉积在目标晶圆上。
例如，一个印章可以转移16X16个芯片，每个芯片包含12X3个x-chips，将总共9216个芯片同时转移到目标晶圆，重复直到晶圆被填满为止。晶圆上x-chips之间的间距允许扇出，在扇出时，从源晶圆中交错选择芯片进行转移。然后将标准后道工序（BEOL）技术与x-chips连接。
这使得3D堆叠IC能够进行大批量生产，并允许客户与代工厂合作进行异构项目设计，受益于低风险和完全可扩展的业务模型，可清晰转向量产阶段。
X-Celeprint的MTP技术在全球范围内拥有300多项专利和189项未决申请，目前在爱尔兰科克大学廷德尔国家研究所总部拥有一条用于快速成型的研发先进封装产线。到目前为止，microLED显示器制造商都很喜欢这种技术。另一条生产线与位于北卡罗来纳州三角研究公园的Micross公司的一家200mm代工厂位于同一地点。X-Celeprint是比利时控股公司XTRION NV的子公司，XTRION NV是X-fab和Melexis的主要股东，并对Helix Semiconductors和Spectricy也进行了投资。
X-FAB在德国、法国、马来西亚和美国有六个生产工厂，而X-LealPress与根特大学/IMEC以及美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校都有合作研究关系。
“通过获得X-Celeprint的突破性MTP技术的许可，我们在促进许多不同半导体技术的结合方面地位突出。X-FAB的客户将能够使用其它代工厂无法提供的技术，X-Celeprint的现有客户也可达到量产水平，并轻松满足其未来需求，”X-FAB MEMS业务部门副总裁Volker Herbig说，“因此，我们可以帮助客户在晶圆级就能实现完整的多功能子系统，即使涉及高度复杂的情况。信号调节、电源、RF、MEMS和CMOS传感器、光电子器件、光学滤波器以及无数其他可能性都将包括在内，”他表示。
X-Celeprint首席执行官Kyle Benkendorfer表示：“我们与X-FAB的协议代表了MTP技术商业化的一个重要里程碑，扩大了客户和应用的数量。来自各种不同源晶圆元件的大规模异质集成将为半导体行业提供重要的新功能，包括在更短的时间内以高产量和更低的成本制造具有更多功能的高密度器件。”
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