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碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、 航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。9月7日，科创板上市委公告，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）首发获通过。从6月1日山东天岳科创板IPO获上交所受理至今，仅3个月就完成了上市审批流程，可谓畅通无阻。山东天岳是国内领先的宽禁带第三代半导体衬底材料生产企业，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。据招股书显示，公司本次拟公开发行不超过4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于提升碳化硅衬底的产业化能力。招股书显示，2018-2020年，山东天岳碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为 11463 片、20159 片和 47538 片。对应2018-2020年营收逐年增长，分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元。从产品收入结构来看，2020年半绝缘型碳化硅衬底为公司贡献收入80%以上，其余为导电性碳化硅衬底。碳化硅衬底主要有 2 英寸、3 英寸、 4 英寸、6 英寸、8 英寸等规格。碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展，目前国内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，行业领先者科锐公司已成功研发8英寸产品。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为6英寸。2011年发展至今，山东天岳已经具备6英寸以内导电性和半绝缘体型碳化硅衬底量产能力；8英寸导电性碳化硅衬底已启动研发。
此次科创板IPO，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。对于募投项目的新增产能如何消化，公司已与国家电网、客户A、客户B、东莞市天域半导体科技有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司等建立合作关系，公司的导电型碳化硅衬底产品获得这些客户验证后，在很大程度上可以保证其新增产能的销售需求。若项目顺利建成，下游销量旺盛的情况下，粗略计算，或将为公司新增30亿元左右的收入。2018-2020年，公司净利润分别为-4228.73万元、-2.01亿元、-6.42亿元，三年合计亏损8.85亿元，随着营收规模扩大，公司净利润有望实现扭亏为盈。山东天岳背靠众多知名股东，29家机构选择在公司IPO前夕突击入股。根据招股书，山东天岳最近一年的新增股东为济南国材、辽宁正为、镇江智硅、金浦国调、广东绿色家园、深创投、青岛铁岳、中微公司、先进制造、上海国策、安岱汇智、 青芯诚明、广东绿技行、青岛源创、万向创业、淄博创新、上海衮石、海通创新、 宁波云翊、青岛华锦、济南舜兴、泛海愿景、深圳星创融、潇湘海润、宁波尚融、 金浦新潮创业、金浦新潮新兴、嘉兴钰鑫和株洲聚时代。两年前就已布局山东天岳的华为哈勃投资，持有山东天岳27,262,500股，持股比例7.05%，位列公司第四大股东。除山东天岳外，华为哈勃在手拟上市公司还有多家，我们将持续关注。
——创道硬科技研究院——
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